• 凌力尔特针对I2C和SMBus总线缓冲应用推出LTC4308和LTC4309 (2007-11-30) [ 功率设计 ]
• 奥地利微电子推出超低噪声300mA低压降稳压器AS1358/59/61/62A系列 (2007-11-30) [ 功率设计 ]
• Avago发布小尺寸2.5A门驱动光电耦合器 (2007-11-30) [ 传感技术 ]
• TI新款交错式PFC控制器优化通信系统节能性能 (2007-11-30) [ 功率设计 ]
• ADI为无线应用推出新的高分辨率PLL ADF4157 (2007-11-30) [ RF/无线 ]

• 横河电机推出新一代无纸记录仪MV1000/MV2000 (2007-11-30) [ 设计测试 ]
• 2008年全球性企业面临的10大战略性挑战 (2007-11-30) [ 工艺/制造 ]
• MIPS任命新VP，法律界老将领导半导体IP“保卫战” (2007-11-30) [ 控制技术 ]
• Tensilica、DTS签署合作协议，DTS音频技术将于HiFi2音频引擎亲密结合 (2007-11-30) [ 放大/调整/转换 ]
• 手执百万长期订单，Micrel进军太阳能电池市场 (2007-11-30) [ 功率设计 ]

• 助力人才成长奖学金计划广觅英才，富士通JAIMS奖学金再次面向中国地区招生 (2007-11-30) [ 控制技术 ]
• 互联网接入“无所不在”，谷歌将在手机市场高奏凯歌？ (2007-11-30) [ RF/无线 ]
• IMIE2008将在天津开幕，代表团亮相GSMA移动通信亚洲大会先行“造势” (2007-11-30) [ RF/无线 ]
• 首尔半导体庆祝“Acriche”一周年，六-七折优惠价格回馈客户 (2007-11-30) [ 功率设计 ]
• 安森美为ATLAS粒子物理实验提供复杂芯片，荣获欧洲核子研究理事会表彰 (2007-11-30) [ 传感技术 ]

• 消费者缘何意兴阑珊，数字媒体适配器欠缺“魅力”？ (2007-11-30) [ 数字信号处理 ]
• Hynix意欲在CMOS图像传感器领域开拓疆土，SiliconFile加盟助其一臂之力 (2007-11-30) [ 传感技术 ]
• 松下致力可配置芯片技术商用化，帮助固体摄像机实现功能扩展 (2007-11-30) [ 可编程逻辑 ]
• 鸟瞰半导体产业专利运动场 (2007-11-30) [ EDA/IC设计 ]
• 中国大陆汽车产业带动汽车电子快速增长 (2007-11-30) [ 功率设计 ]

• 立足多元与创新，打造测试测量领域巨头 (2007-11-30) [ 测试/封装 ]
• HSUPA设备测试 (2007-11-30) [ 设计测试 ]
• 用于PCB品质验证的时域串扰测量法 (2007-11-30) [ 设计测试 ]
• ROHM最新超高速热敏打印头能以250mm/秒打印48级灰度图形 (2007-11-29) [ 传感技术 ]
• 瑞萨最新RS-4系列16位安全MCU用于智能卡设计 (2007-11-29) [ 控制技术 ]

• Maxim推出最新低抖动高频率晶振系列 (2007-11-29) [ 接口/总线/驱动 ]
• Broadcom发布240Gb多层交换芯片BCM56820 (2007-11-29) [ 网络/协议 ]
• Linear发布高压DC/DC LTM8022和LTM8023 (2007-11-29) [ 功率设计 ]
• ST最新四通道上桥臂固态继电器采用新一代功率技术节省能源 (2007-11-29) [ 功率设计 ]
• 浮躁的情绪正在损毁中国电子业 (2007-11-29) [ EDA/IC设计 ]

• 满足燃料电池市场强大需求，Celestica提升Galway工厂自动化水平以确保高产能 (2007-11-29) [ 功率设计 ]
• 剑指中国半导体市场，SMSC与中电器材签订正式代理协议 (2007-11-29) [ 工艺/制造 ]
• 液晶电视销量榜冲出“黑马'，默默无闻耕耘者成为市场领头羊 (2007-11-29) [ 光电及显示技术 ]
• In-Stat：PND吸引眼球，GPS手机却能吸引钱包 (2007-11-29) [ RF/无线 ]
• 重点关注中国移动市场，第12届世界移动通讯年度大会即将开幕 (2007-11-29) [ RF/无线 ]

• Synplicity加入Xilinx ESL的设计生态系统，其DSP软件颇受业界青睐 (2007-11-29) [ EDA/IC设计 ]
• 创新信号传输技术现身日本，Rambus展示通向千兆内存的“康庄大道” (2007-11-29) [ 缓冲/存储技术 ]
• 推动新一代嵌入式设计标准，MIPS科技加入多核联盟 (2007-11-29) [ 嵌入式设计 ]
• 首尔半导体在美国向日亚提出侵权控诉，日亚旗下LED产品无一幸免 (2007-11-29) [ 光电及显示技术 ]
• 欧盟意欲建立科技创新协会，投资问题悬而未决 (2007-11-29) [ 嵌入式设计 ]

• 索爱W880i全功能超薄手机的纤薄技巧 (2007-11-29) [ 光电及显示技术 ]
• 改善手机音频性能的PCB设计考虑 (2007-11-29) [ RF/无线 ]
• MCU的未来之路如何发展？ (2007-11-29) [ 嵌入式设计 ]
• 实现高能效电器设备的变速电机控制 (2007-11-29) [ 嵌入式设计 ]
• 充分发挥实时工业系统设计的优势 (2007-11-29) [ 嵌入式设计 ]

• 在工业及家电设备中导入智能化设计 (2007-11-29) [ 嵌入式设计 ]
• 人物论语(0711B) (2007-11-29) [ EDA/IC设计 ]
• 在设计早期进行有效的功率评估 (2007-11-29) [ EDA/IC设计 ]
• “芯”系一瓦恒久不变，安森美电源管理技术执着三大创新 (2007-11-28) [ 功率设计 ]
• 爱特梅尔推出低成本的CAP可定制微控制器入门级开发工具包 (2007-11-28) [ 嵌入式设计 ]

• 惠普成为千亿“巨擘”的10个理由 (2007-11-28) [ 工艺/制造 ]
• WIMAX频段终于确定，卫星运营和无线设备厂商吃下“定心丸” (2007-11-28) [ RF/无线 ]
• 满足3G手机低成本低功耗要求，DigRF技术挑大梁 (2007-11-28) [ RF/无线 ]
• 力推电子行业可持续发展，业界呼吁提高电子垃圾回收利用率 (2007-11-28) [ 工艺/制造 ]
• 诺基亚起诉被撤效，高通赢得“分站赛”胜利 (2007-11-28) [ RF/无线 ]

• 第三届IEEE宽带融合网络国际研讨会征稿活动启动 (2007-11-28) [ RF/无线 ]
• 设计大赛烽烟并起，跨国公司竞相逐鹿 (2007-11-28) [ 放大/调整/转换 ]
• 加快65纳米设计生产力，Cadence携手UMC推出面向Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包 (2007-11-28) [ EDA/IC设计 ]
• 北京信威McWiLL基站选定基带处理芯片 (2007-11-28) [ RF/无线 ]
• SEMI、MMI、CPCA助阵，上海信博会欲打造亚太地区最大IT盛会 (2007-11-28) [ EDA/IC设计 ]

• 10分钟汽车充电技术备受质疑，传统电网功率问题成为商用瓶颈 (2007-11-28) [ 功率设计 ]
• 闪联票选险胜过关，成为国际标准指日可待 (2007-11-28) [ RF/无线 ]
• 连结USB闪存盘与PIC微控制器的简单方案 (2007-11-28) [ 缓冲/存储技术 ]
• 充分研究电子产品认证的学问，顺利跨越出口门槛 (2007-11-28) [ 测试/封装 ]
• SanDisk上海后道工厂开业，不排除与Hynix合资可能 (2007-11-28) [ 缓冲/存储技术 ]

• 移动电视市场成长低于预期，芯片厂商步伐暂缓 (2007-11-28) [ RF/无线 ]
• 山雨欲来风雷动，全球IP产业演绎新竞争格局 (2007-11-28) [ EDA/IC设计 ]
• 新创公司发明电介质传感技术，利用IC表面进行感测将成为现实 (2007-11-28) [ 传感技术 ]
• 点击CEATEC三大亮点，把握数字融合技术前沿 (2007-11-28) [ 嵌入式设计 ]
• 网络为患者提供医疗保健“外卖”服务 (2007-11-28) [ 网络/协议 ]

• IBM和飞思卡尔再度联手推进多内核，互联技术仍是合作症结 (2007-11-28) [ 接口/总线/驱动 ]
• 基于伽利略卫星网络的GPS系统设计 (2007-11-28) [ RF/无线 ]
• 新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战 (2007-11-28) [ 工艺/制造 ]
• 奥地利微电子针对工业应用推出新型磁线性运动编码器AS5305 (2007-11-27) [ 传感技术 ]
• 北京东微世纪推出针对便携设备的D类音频功放 (2007-11-27) [ 放大/调整/转换 ]

• Vishay新型单线ESD保护二极管提供30kV放电保护 (2007-11-27) [ EMI/EMC设计 ]
• 美信1Gbps至10Gbps预加重驱动器MAX3984面向高速信号传输设计 (2007-11-27) [ 接口/总线/驱动 ]
• 3DSP发布用于笔记本电脑的WiFi + Bluetooth PCIe MiniCard芯片 (2007-11-27) [ RF/无线 ]
• GE Fancu Intelligent Platforms和PrismTech演示COTS无线控制软件 (2007-11-27) [ RF/无线 ]
• 飞兆推出新款高能效低待机功耗绿色FPS功率开关FSQ0765R和FSQ0565R (2007-11-27) [ 功率设计 ]

• 瑞萨推出支持WQVGA的LCD驱动器R61517 (2007-11-27) [ 接口/总线/驱动 ]
• 高通最新两款Snapdragon平台芯片组支持HSPA (2007-11-27) [ 设计测试 ]
• 罗德与施瓦茨最新解决方案针对UMTS LTE上、下行信号测试 (2007-11-27) [ 设计测试 ]
• IDT发布四款新型PCIe交换解决方案 (2007-11-27) [ 接口/总线/驱动 ]
• 欧洲电子产业发展困难重重，专家直言欧盟是只没牙“老虎”！？ (2007-11-27) [ 工艺/制造 ]

• 卡斯达最大制造执行系统在微软SQL Server 2005企业版中实现每秒180次MES处理 (2007-11-27) [ 嵌入式设计 ]
• Redline、Hotspot、RapidCloud跨国合作，WiMax网络在坦桑尼亚启动 (2007-11-27) [ RF/无线 ]
• 力推无线通信技术研发，安捷伦向美国研究机构捐赠高价EDA软件 (2007-11-27) [ EDA/IC设计 ]
• 旨在降低汽车驾驶风险，基于TI信号处理技术的DriveCam解决方案出炉 (2007-11-27) [ 数字信号处理 ]
• Thomson逐步放弃AV业务，德国Skymaster业务仍被保留 (2007-11-27) [ 放大/调整/转换 ]

• Mentor Graphics携手TSMC联合发布65纳米射频设计工具 (2007-11-27) [ EDA/IC设计 ]
• 瞄准印度快速增长的市场需求，飞思卡尔计划建立本地研发中心 (2007-11-27) [ EDA/IC设计 ]
• 最新ESD白皮书发布引发争议，是否降低ESD保护等级成为争论焦点 (2007-11-27) [ 功率设计 ]
• RF MEMS市场呈爆炸性增长，测试设备领域应用成为主推力 (2007-11-27) [ RF/无线 ]
• 业界呼唤千兆家庭网络，HPNA四年内能否交出满意答卷？ (2007-11-27) [ 网络/协议 ]

• 工程师设计能力提升的及时雨！！敬请关注中国电子产品设计能力在线研讨会！ (2007-11-27) [ EDA/IC设计 ]
• 在需求多路高分辨率ADC的应用中实现前所未有的成本和性能 (2007-11-27) [ 放大/调整/转换 ]
• 使用PLD应对产品上市时间和设计灵活性的限制 (2007-11-27) [ EDA/IC设计 ]
• 使用DTS解决CAN网络在线通信问题 (2007-11-27) [ 接口/总线/驱动 ]
• 思比科系列CMOS图像传感器应用方案分析 (2007-11-27) [ 传感技术 ]

• X900多媒体应用处理器技术架构及应用领域 (2007-11-27) [ 数字信号处理 ]
• 可工作在严苛环境中的被动冷却CPU板 (2007-11-27) [ 接口/总线/驱动 ]
• 内置WiMAX模块简化无线技术应用 (2007-11-27) [ RF/无线 ]
• 新型HD接口芯片以无线方式连接消费电子系统 (2007-11-27) [ 接口/总线/驱动 ]
• 德州仪器1.2GHz单核DSP问世 (2007-11-27) [ 数字信号处理 ]

• 工业用传感器市场成长 扩展多元化应用 (2007-11-27) [ 传感技术 ]
• IC集成的困惑：如何把握增减的尺度？ (2007-11-26) [ 工艺/制造 ]
• 赛恩科技开发6款针对嵌入式以太网设计的eCOG1X微控制器 (2007-11-26) [ 网络/协议 ]
• 安森美推出NPxxx系列晶闸管浪涌保护器件，用于电信设备 (2007-11-26) [ 功率设计 ]
• ROHM发布新款白光LED驱动器BD6095GUL，亮度可自动调节 (2007-11-26) [ 功率设计 ]

• R&S新型高档频谱分析仪面向无线宽带测试 (2007-11-26) [ 设计测试 ]
• 飞兆全新螺线管驱动器解决方案FDMS2380优化汽车螺线管控制 (2007-11-26) [ 功率设计 ]
• Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装 (2007-11-26) [ 可编程逻辑 ]
• 聚焦各领域表面分析技术应用，材料与表面分析研讨会即将召开 (2007-11-26) [ 工艺/制造 ]
• 来自Digi的控制台管理方案在线研讨会---火热报名中!! (2007-11-26) [ 网络/协议 ]

• 直面数字娱乐音视频苛刻要求，模拟技术为HDTV提供完美体验 (2007-11-26) [ RF/无线 ]
• CSR BlueCore播放器参考设计出炉，轻松实现MP3低成本差异化 (2007-11-26) [ RF/无线 ]
• 美消费者对数字化假期充满希冀，高清电视将是其最希望获得的数字产品 (2007-11-26) [ 放大/调整/转换 ]
• IBM联合大学开展技术援助，面向资深工人研究开放源技术 (2007-11-26) [ 嵌入式设计 ]
• 第三代指纹处理器问世，锁定嵌入式生物安全性应用 (2007-11-26) [ 传感技术 ]

• 全球47家运营商全力支持，CDMA2000 1X EV-DO版本A为宽带通信打造新标杆 (2007-11-26) [ RF/无线 ]
• 电子制造业产能开始全球性调整，产业专家为您解析三大趋势 (2007-11-26) [ 工艺/制造 ]
• 能有效降低肝毒性测试成本，软光刻技术将用于药物测试实验 (2007-11-26) [ 工艺/制造 ]
• 无线技术引发幼儿孤独症，谁是罪魁祸首？ (2007-11-26) [ RF/无线 ]
• NXP推出完全可编程矢量处理器，满足多平台需求 (2007-11-23) [ 控制技术 ]

• TI最新款RF收发器CC1111具备高集成度 (2007-11-23) [ RF/无线 ]
• 美信最新超小10:1串行器可用于小型摄像机 (2007-11-23) [ 接口/总线/驱动 ]
• 福禄克发布Fluke 8808A台式数字万用表 (2007-11-23) [ 设计测试 ]
• 赛灵思针对广泛的应用领域推出新一代可配置嵌入式处理解决方案 (2007-11-23) [ 可编程逻辑 ]
• 瑞萨科技发布用于汽车和PND的SH-MobileR2应用处理器 (2007-11-23) [ 控制技术 ]

• “绿色”硅墨水横空出世，低成本与低耗材两大优势备受瞩目！ (2007-11-23) [ 测试/封装 ]
• 中国光电高才项目启动中国光电校园招聘活动，广州站即将开幕 (2007-11-23) [ 光电及显示技术 ]
• 旨在为医药生物研究提供共多优秀解决方案，安捷伦与Velocity11签署收购协议 (2007-11-23) [ 设计测试 ]
• PSoC CapSense技术出手相助，Therma Blade新款冰球鞋将可自行加热冰刀 (2007-11-23) [ EDA/IC设计 ]
• 大屏幕LCD背光刺激市场，LED销售额呈两位数增长 (2007-11-23) [ 光电及显示技术 ]

• Cadence电源分析技术助力智原实现65纳米工艺及以下的低耗电设计 (2007-11-23) [ EDA/IC设计 ]
• 山姆大叔妄称中国间谍威胁美国科技 (2007-11-23) [ 工艺/制造 ]
• 评论：半导体公司收购案中的美式“潜规则” (2007-11-23) [ 工艺/制造 ]
• 印度将会成为公司研发引擎，Synplicity CEO如是说 (2007-11-23) [ EDA/IC设计 ]
• GMS协会选择LTE标准为4G无线电提供服务 (2007-11-23) [ RF/无线 ]

• 新型有机材料吸引眼球，塑胶电子行业发展令人瞩目 (2007-11-23) [ 工艺/制造 ]
• 电子行业处于低迷状态，短期之内难以重振旗鼓 (2007-11-23) [ EDA/IC设计 ]
• 技术探秘：英特尔45纳米高k金属栅极工艺 (2007-11-22) [ 工艺/制造 ]
• 派睿电子在华业务激增，推出新服务发展计划 (2007-11-22) [ 工艺/制造 ]
• SONICWALL新版操作系统提供增强的生产力和安全保护，日前已在中国供货 (2007-11-22) [ 网络/协议 ]

• Sprint与Clearwire分道扬镳，WiMax计划仍需谨慎行事 (2007-11-22) [ RF/无线 ]
• 掷金千万美元，展讯收购CMOS射频收发器设计商Quorum (2007-11-22) [ RF/无线 ]
• 风河Linux平台携手飞思卡尔MPC5121e，全新enablement平台问世 (2007-11-22) [ 嵌入式设计 ]
• 关注存储技术应用及发展， 亚洲存储大会将于明年3月召开 (2007-11-22) [ 缓冲/存储技术 ]
• 致力提升中档汽车安全性能，英飞凌新款雷达芯片备受期待 (2007-11-22) [ RF/无线 ]

• 电子学再创音乐传奇，世界上首把自动调音吉他问世 (2007-11-22) [ 放大/调整/转换 ]
• SOM模块及SOM Design-in Service服务为嵌入式设备开发提供新选择 (2007-11-22) [ 嵌入式设计 ]
• 触觉显示新技术让盲人能够“看到”图像 (2007-11-22) [ 光电及显示技术 ]
• 向大自然寻求灵感，科学家创造出“蟑螂”机器人 (2007-11-22) [ 光电及显示技术 ]
• 横河电机发布新型光谱分析仪AQ6375，覆盖长波长超过 2μm (2007-11-22) [ 设计测试 ]

• Linear推出新款同步降压型转换器LTC3562 (2007-11-22) [ 功率设计 ]
• 全新RIGOL VS5000系列虚拟示波器推动MSO混合测试实践应用 (2007-11-22) [ 设计测试 ]
• ROHM推出具有温度切换功能的温度传感器系列 (2007-11-22) [ 传感技术 ]
• 国半发布两款低抖动LVDS 2×2交叉点开关 (2007-11-22) [ 接口/总线/驱动 ]
• Intersil推出首款VID设计的电源管理器件 (2007-11-22) [ 功率设计 ]

• 新分销时代，高层纵论设计服务策略之道 (2007-11-22) [ EDA/IC设计 ]
• 机遇与挑战并存，中国大陆传感器产业面临新发展 (2007-11-22) [ 传感技术 ]
• MEMS和Nano领域投资机会爆发 (2007-11-22) [ EDA/IC设计 ]
• InvenSense将MEMS陀螺仪技术带进消费电子领域 (2007-11-22) [ EDA/IC设计 ]
• 中国手机充电器标准面临夭折命运！ (2007-11-22) [ 接口/总线/驱动 ]

• 博通5端口千兆以太网交换器芯片采用65nm工艺实现低功耗 (2007-11-21) [ 网络/协议 ]
• NI发布首款PXI Express系统定时控制器 (2007-11-21) [ 接口/总线/驱动 ]
• Silicon Image新推用于便携式设备的HDMI发送器芯片SiI9022与SiI9024 (2007-11-21) [ 接口/总线/驱动 ]
• 高通单芯片45纳米智能手机解决方案出炉 (2007-11-21) [ 网络/协议 ]
• 飞思卡尔面向汽车和工业应用领域推出高度集成的S08D系列8位MCU (2007-11-21) [ 控制技术 ]

• 研诺逻辑针对便携设备推出升压转换器AAT1217 (2007-11-21) [ 功率设计 ]
• 供不应求，还是供过于求？工程教育研究引发产业热论 (2007-11-21) [ EDA/IC设计 ]
• 面向航空航天、无线、电信及数字多媒体应用，SYNPLICITY携手LATTICE在DSP设计技术领域进行合作 (2007-11-21) [ 可编程逻辑 ]
• FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM，可实现复杂低功耗设计的精确签收分析 (2007-11-21) [ EDA/IC设计 ]
• 从便携式电子产品走向多元化应用，触控“效应”热度不减持续蔓延 (2007-11-21) [ 光电及显示技术 ]

• NI LabVIEW平台助一臂之力，双足类人机器人从学生手中诞生 (2007-11-21) [ 控制技术 ]
• 低功耗设计备受关注，安森美为电源管理技术创新献策 (2007-11-21) [ 功率设计 ]
• 针对NFC手机，NXP、索尼成立合资公司共推非接触式智能应用 (2007-11-21) [ RF/无线 ]
• 致力解决复杂仪器应用挑战，PXI系统联盟迎来PXI标准十周年纪念 (2007-11-21) [ 设计测试 ]
• 官司、停电、裁员危机重重，三星欲借重组走出困境 (2007-11-21) [ 工艺/制造 ]

• 硬盘市场有望反弹，但受价格战威胁仍存隐忧 (2007-11-21) [ 缓冲/存储技术 ]
• 45纳米处理器战火即将点燃，英特尔先发制人发布16款Penryn处理器 (2007-11-21) [ 控制技术 ]
• 解决芯片内部修复难题，以后硅处理为重点的新型软件FogClear问世 (2007-11-21) [ EDA/IC设计 ]
• 基于PXI总线的射频仪器的特点与应用范围浅析 (2007-11-21) [ 测试/封装 ]
• 使用在线仿真器(ICE)进行程序优化 (2007-11-21) [ 设计测试 ]

• 选择恰当测试平台简化HDMI设备的调试与验证 (2007-11-21) [ 设计测试 ]
• 混合信号激励-响应测试的必备技术 (2007-11-21) [ 测试/封装 ]
• 简约时尚的入门级Moto Fone手机 (2007-11-21) [ EDA/IC设计 ]
• FPGA设计的安全性，您准备好了吗？ (2007-11-21) [ 可编程逻辑 ]
• 高速PCB设计中的布线策略 (2007-11-21) [ 接口/总线/驱动 ]

• 加速ASIC/SoC原型设计的软件技术 (2007-11-21) [ EDA/IC设计 ]
• 如何克服45纳米设计挑战 (2007-11-21) [ EDA/IC设计 ]