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多层电路板中的微通孔制作工艺探讨

将当前线路板互连技术与几年前情况进行对比可以发现，虽然产品性能有了大幅度提高，但成本并没有相应增加，主要是由于新材料和新器件的涌现使得互连技术取得长足进步，如面阵列封装BGA和CSP等；对于倒装芯片而言，微通孔的发展在PCB上取得突破，也使得封装小型化接近极限

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