关键字: 鼎新半导体 Comlent power amplifier PA 功率放大器
总部位于上海的射频IC供应商——鼎芯半导体(Comlent)昨日(28日)宣布,其射频功率放大器(Power Amplifier)被客户接受,开始按订单批量生产,从而进入欧洲数字无绳电话消费市场。
此款用于欧洲DECT标准数字无绳电话的功放基于美国捷智半导体(Jazz Semiconductor)的0.35微米BiCMOS加工工艺,包含三级放大器,提供30dB的增益,输出功率高达24dBm。它采用QFN-16封装,并通过专门的设计,提供良好的导电和导热性能。
鼎芯半导体联合创始人兼CEO陈凯表示:“鼎芯在过去两年半的时间里,投入数百万美元用于射频集成电路芯片的研发,积累了大量射频集成电路设计的自主知识产权和多项专利,继率先在中国开发了第一颗完整射频集成电路收发器(RFIC Transceiver)和功率放大器(PA)后,DECT数字无绳电话的PA迅速被市场接受,证明了鼎芯正确的市场定位和技术研发实力。”
DECT标准的数字无绳电话终端近年呈强劲增长之势,2003年的出货量大约为三千万套。而2005年预计有进一步增长潜力。因为过去一直沿用2.4GHz DSS技术的北美市场已经在2005年元月开始对DECT标准开放。鼎芯半导体称,北美与欧洲数字无绳电话市场的总容量超过六千万部,因此,该公司这款功率放大器具有广阔的潜在发展空间。
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