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软硬合壁！台湾地区欲与印度共谋数字IC大业

NetIndia123的一篇报导援引业内高管在印度班加罗尔的讲话称，印度的软件与芯片设计技术与台湾地区的制造能力乃天作之合，如果双方联手，有望在全球消费电子数字IC市场称雄。

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