IIC上WiFi手机大出风头，方案成熟市场在今年起步

关键字： 第十届国际集成电路研讨会暨展览会  IIC-China 2005  第五届嵌入式系统研讨会  ESC-China 2005  VoWlan 

作者：孙昌旭

在日前深圳举办的第十届国际集成电路展(IIC)上，不少厂商展示了完整的和成熟的VoWlan方案，WiFi??i手机的风头甚至盖过了2.5G/3G手机，后者在被谈论多年后，暂时让位于其它新兴应用，等待着3G市场的起步。相反，WiFi手机由于近年来IC厂商在802.11b/g相关器件功耗上的出色改进，更由于服务提供商和运营商在等待3G的过程中寻找新的业务增长点的迫切性，它俨然已成为今年众望所归的一个大热点。

在飞利浦展台，我们看见其展示了一款台湾技嘉科技设计的WiFi手机方案，它基于飞利浦的802.11b系统封装(SIP)芯片。将PA、基带与RF全部封装在一起。据现场的技术人员介绍，由于其智能传输功率控制运算法则能根据器件与接入点的距离动态调节输出功率，大大降低了WiFi手机的待机功耗，其待机功耗小于2mW。“需要指出的是我们的待机功耗包括了手机对无线信号进行随时侦测的功耗，而某些竞争对手所指的待机功耗仅是睡眠时的功耗，这是不一样的概念。”他补充道。据悉，技嘉正在开发基于飞利浦802.11g芯片组的WiFi手机，其功耗进一步降低，在基于标准手机电池(每小时电流流量为800毫安)供电时可提供超过15个小时的通话时间及超过500个小时的待机时间。

在飞思卡尔展台，更是展示了一款已在韩国上市的WiFi手机，它其于飞思卡尔的ColdFire V2芯片，该芯片完成所有的语音编解码功能，而VOIP软件是从第三方公司获得。由于飞思卡尔本身没有WiFi芯片组，该手机方案中的WiFi模块也是采用第三方公司的产品。

“802.11b的模块通过Mini PCI接口或Local Bus、CPCI等接口插在主板上。”飞思卡尔系统及应用经理??坚表示。“竞争对手比如TI的方案需要两个内核(ARM+DSP核)来完成语音编解码的工作，而我们只需要一个ColdFire内核即可。”他指出，“因此我们的方案具有成本优势”。他透露，整套方案包括WiFi模块、ColdFire语音编解码以及LCD在内的材料清单(BOM)价格仅为30美元左右。“WiFi手机很便宜和实惠，该市场今年将会有一个很大的起步。”他预测道。

同样，在科汇宏盛的展台，我们看到它基于科胜迅公司的芯片设计的WiFi手机方案；TI的展台也有WiFi/GPRS双模手机展示，WiFi手机市场起飞在即。