0.18um上升为主流IC设计技术，缩短设计周期成为最大挑战
作者：:胡萍，陈路

2004年中国IC设计公司的技术水平有了很大的提升，研发水平达到0.13um，量产水平达到0.18um。部分产品已经具备很强的市场竞争力，如晶门科技的TFT-LCD和LED驱动器、珠海炬力的MP3芯片、大唐微电子SIM卡芯片、华大电子第二代数字身份证卡芯片等，都取得了良好的经济效益。部分产品则充分显示出了中国IC设计企业强大的技术竞争力，如华为采用0.13um CMOS工艺开发出了近5千万门交换机用IC，上海展讯采用0.13um 和0.18um数模混合信号CMOS工艺分别开发出了单片GSM/GPRS基带芯片和单片TD-SCDMA/GSM/GPRS多模基带芯片，上海凯明也成功采用0.18um CMOS工艺开发出了单片TD-SCDMA基带芯片，四川南山之桥微电子有限公司采用0.18um CMOS工艺成功开发出了集成度高达一千四百万门的以太网路由交换核心芯片