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用系统级方法实现SiP设计
作者：:Mamoru Kajihara, Han Park

便携式数码产品的普及和它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级芯片(SiP)变得越来越流行。本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、 芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构。通过这些系统级解决方案，SiP可以实现一个真正的系统。

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