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英飞凌新款GSM芯片单片集成了射频，基带，SRAM和电源管理

英飞凌科技近日宣布其首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于GSM网络的电话通信。该公司称E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片，在8x8平方亳米的面积内结合移动电话所有基本的电子组件。这高度整合的芯片能够进一步降低一组完备的移动电话所需的材料费用。

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