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飞利浦针对逻辑和RF应用的超薄无铅封装面世


皇家飞利浦电子公司日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和RF应用的两款新封装:MicroPakTMII和SOD882T。

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