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DEK全新工具实现25μm晶圆背面涂层工艺

为因应处理时间更短和组件尺寸更小的需求，英商得可(DEK)公司近日开发出新一代设备和工具组，以实现晶圆背面小至25μm的芯片贴合材料超薄涂层。

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