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台湾半导体协会率团访印，共谋两地软硬件设计合作平台

日前，台湾半导体产业协会(TSIA)一行19人对印度进行了访问。厂商代表参观了印度半导体中心班加罗尔，表达了与印度在芯片设计和嵌入式软件方面建立合作的意愿。印度公认在半导体的两个领域具有较强竞争力，分别为设计能力和软件开发，包括EDA工具。台湾地区主要的芯片和电子硬件制造商对此已经表达了兴趣，希望能与印度公司建立长期合作。

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