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意法半导体发布移动应用层叠封装存储系统解决方案

世界最大的手机非易失性存储器(NVM)供应商之一的意法半导体日前推出了采用层叠封装(PoP)的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起，层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。

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