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聚合物??晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”
作者： R. Colin Johnson

Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。

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