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巨景发布全系列手机和数字相机应用MCP解决方案


SiP (System-in-a-Package)解决方案供货商巨景(ChipSiP)为协助客户达到数字相机/手机等产品薄型化需求，推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片通过整合与堆栈设计封装在同一个BGA封装，比起二颗TSOP，可节省近70%空间。

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