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具有热意识的设计可产生高质量的芯片
作者::Rajit Chandra

纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。其结果是裸片上的功率和温度变化会有显著的提高,以均匀芯片温度为前提的边界分析方法,已经无法保证成功的设计收敛。本文给出了一些具有热意识的设计技巧。由于充分考虑了裸片上的温度分布情况,因此可以提高目前设计工具和流程的精度。

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