突破散热瓶颈，IBM新型歧管冷却法数倍提升芯片散热能力
作者：:R. Colin Johnson

由于芯片速度越快所带来的热量也就越多，所以热管理在今天的高性能系统设计中扮演着越来越重要的角色。单纯依赖空气冷却无法满足需要，因为靠空气冷却的芯片目前只能对每平方英寸12瓦的发热起作用。近日，IBM苏黎世研究实验室(Zurich Research Laboratory)宣布了一种新的冷却方法，据说可以将散热能力提高2倍，甚或5倍。