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先进的封装堆叠技术

业界希望IC封装开发人员能在产品每一次更新换代时集成更多的功能和更高的性能。电子领域中产品尺寸不断缩减、性能要求不断提高和集成度越来越高的趋势毫无减退迹象。另外，供应链灵活性和不断的降低成本需求是许多OEM商面临的永恒挑战。这些市场需求正在不断驱动封装方面的改革。

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