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Sematech携手TEL，共促3D互联技术在半导体生产中的应用

Sematech和Tokyo Electron（TEL）公司启动了一个将持续多年的联合开发计划，旨在促进3D互连技术在半导体生产中的应用。这些计划标志着芯片制造厂联合公司Sematech一个新的合作计划的开始。

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