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Epson Toyocom宣布量产超薄音叉型石英晶体


Epson Toyocom宣布开始量产FC-13F超薄SMD音叉型石英晶体组件。由于便携式媒体播放器等移动装置对薄型化的需求与日俱增，FC-13F利用QMEMS和高精密的镶嵌技术，制造出号称全球最薄(最大厚度仅0.6mm)的音叉型石英晶体组件，来满足此类需求。

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