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成功转向300mm闪存晶圆开发，Spansion SDC迈新高

Spansion日前宣布，该公司的亚微米开发中心（SDC）已经成功地完成了从200mm向300mm闪存晶圆的转变。该中心是Spansion的研发总部，同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。

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