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IC芯片大小的高性能负载点DC/DC μModuleTM


系统开发人员一直在寻找一种面积较小、轮廓扁平、性能较高且外形与IC芯片相近的负载点稳压器,以便于安装。这样的稳压器能够利用系统板底部的板级空间,可以为安装扁平、高集成度DC/DC解决方案提供所需的空间。

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