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晶圆厂“温床”设备采购需求强劲，台湾当仁不让成为全球第二大半导体设备材料市场

在台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)开幕前夕，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers预估，台湾地区在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。

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