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Broadcom推出全球首款“单片3G手机”解决方案

Broadcom(博通)公司日前宣布，推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。

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