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斥资5亿美金,意法半导体在中国打造第二个后工序制造厂


2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体(ST)签署合作协议书,决定在深圳龙岗宝龙工业区建立意法半导体集成电路封装测试项目。一年半之后,也就是2007年11月5日,ST中国后工序制造厂在深圳龙岗的新厂址前举行了奠基典礼。

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