集成是802.11n的关键

关键字： WLAN  802.11n  MIMO 

最新的无线局域网(WLAN)标准802.11n带来的技术挑战颇为巨大。802.11n无线局域网中使用的通过多个天线提供多个频带(2.4GHz和/或5GHz)的设备必须就输出功率和大小进行优化。

对于设计提供802.11n无线电电路的工程师而言，需要考虑的因素包括：集成，功率，性能，过滤，隔离和吞吐量。由于802.11n WLAN的市场期望值很高，设计人员和制造商对802.11n草案标准的反应非常快。802.11n标准已经是3.0草案，IEEE有望在2008年10月推出最终的方案。制造商虽然立场不同，但是都认为集成将是802.11n成功的关键。

芯片研发情况

有几家公司已经推出了802.11n产品。加拿大渥太华的SiGe Semiconductor最近推车了802.11n模块SE2593A。

美国加州库珀蒂诺的Ralink Technology正出产802.11n芯片组，有望在年底推出单芯片方案。Broadcom已经在生产802.11n无线电，Atheros Communications则生产其第三代802.11n产品。

集成

随着多入多出(MIMO)技术越来越复杂，802.11n设备面临满足OEM对尺寸和性能要求的挑战。解决尺寸大小的方法就是集成。那么有多少技术能够集成在一起呢？制造商的重点在功率放大器或者无线电/基带功能。功率放大器正被集成到前端模块(PEM)中，而前端模块通常包括放大器、交换器和无源部件。前端部件能够与集成的MAC/基带/RF芯片组或者单芯片无线电一起使用。如果功率放大器集成了MAC/基带/RF功能，则面临尺寸大小与距离的折衷问题。

SiGe Semiconductor正在开发用于802.11n的前端模块，其中集成了2.4-GHz 和 5-GHz 功率放大器以及低噪音放大器、功率检波器、发送接收交换器、双工器，大小为5x6x1毫米。使用外置功率放大器或者前端模块的设计尤其适于需要支持长距离高质量的应用。提供集成MAC/基带/RF功能的产品非常适用于大小为首要条件的应用。

关键技术规范

当为802.11n设计选择RF前端时，关键的选择标准不外乎就是大小、性能和成本。大小和成本易于比较，关键的性能规范是什么呢？

SiGe的高级系统工程师Darcy Poulin认为是在满足误差矢量幅度的同时提供需要的功率，以及提供频谱屏蔽要求和易于系统集成。Ralink Technology公司营销经历Lillian Chiu认为影响长距离性能的噪音数字、影响短距离性能的1-dB压缩的输出功率和影响峰值吞吐率的I/Q match最为重要。Broadcom公司的Kevin Mukai认为输出功率、线性和电流消耗是802.11n前端的关键指标。

设计挑战

SiGe公司的Poulin认为，最大的挑战在于在小尺寸产品中满足多通道、多频带和严格的过滤要求，满足MIMO系统中严格的通道之间的隔离要求，以及在MIMO环境中通过多通道传输时严格大频带外隔离。

很明显部分供应商对新标准技术的掌握已经达到一定的深度，将帮助设计人员选用适当的产品进行802.11n设计。

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