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IEDM上展开先进工艺技术大比拼，Intel、TSMC互不示弱大赞新工艺
作者： Nicolas Mokhoff

Intel在出席国际电子设备大会（IEDM）的时候向外界透露了其首次采用了high-k闸晶体管的45nm生产工艺。无独有偶，台湾地区半导体商TSMC同样也宣布了他们在32nm工艺方面取得的成就。

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