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安森美持续拓展四川合资厂，马来微型表面贴装产品将转移至四川

　安森美半导体（ON Semiconductor）宣布，2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装（SOSM）的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作机会。

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