电子工程专辑

CSP技术遭受IC布线困扰，芯片集成方式寻求新突破

如今的半导体布线通过制程的压缩，先进的工艺，支持更大尺寸的晶片，呈现出单芯片承载更多的功能的趋势。在数字电路方面尤其如此，其经济上的费用规模非常容易被控制：早期的CPU迅速扩张以致包含各种类型的I/O, 缓存，存储器等等。

请登陆网站阅读全文>>

	如果您已经是以下网站的注册用户，请使用您当时的注册帐号登陆
电子工程专辑旗下网站电子工程专辑印度版电子工程专辑英文版电子工程专辑繁体中文版电子工程专辑韩文版模拟混合信号手机设计电源系统媒体播放器嵌入式设计印度版电源设计印度版家庭娱乐系统工业控制汽车电子

如果您已经是以下网站的注册用户，请使用您当时的注册帐号登陆

电子工程专辑旗下网站

	最新信息
打造高性价比MCU，以多元化服务赢得市场 (2008-09-05) 移动Web陷入两难境地 (2008-09-05) 人物论语(0809A) (2008-09-05) 为多处理器系统选择最佳设计方案 (2008-09-05) 如何应对高清移动多媒体设计的挑战 (2008-09-05) 利用可编程逻辑实现灵活高效的多媒体信号处理 (2008-09-05) 如何用图像质量分析仪快速测量高清图像的系统性能？ (2008-09-05) 面向儿童市场的低成本耐用型OLPC笔记本电脑 (2008-09-05)

技术文章下载专区

我是工程师

话题PK台

话题PK台搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。

奥运科技专栏

热门关键词

• 3G

• HDMI

• MCU

• ADC

• ARM

• 机顶盒

• RFID

• ZigBee

eMedia Asia	EE Times - Asia\|EE Times - India\|\|\|手机设计\|媒体播放器\|家庭娱乐系统\|工业控制\|汽车电子设计\|电源系统\|模拟混合信号\|国际电子商情\|电子系统设计
环球资源	环球资源企业网\|环球资源内贸网\|世界经理人\|尚品人生\|Electronic Components\|Computer Products\|China Sourcing Fairs
TechInsights	EE Times\|ESM Online