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意法与CMP合作，致力开发45纳米互补金属氧化物半导体制造工艺


意法半导体和CMP （Circuits Multi Projects） 宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。

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