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以高效率小尺寸半导体器件推动绿色环保 恩智浦MMS事业部高调亮相IIC


IIC-China 2008深圳站期间，恩智浦多重市场半导体事业部(以下简称MMS)向业界发布全新小信号MOSFET器件系列，新产品采用了全球最小封装之一SOT883进行封装。该系列器件的发布，让业界再一次看到有着53年(前身为飞利浦半导体)历史的恩智浦半导体站到了领先位置。

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