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IBM以及日立公司开始联合研制采用32纳米以下工艺的芯片

IBM以及日立公司宣布将在半导体技术上首度携手。这两家公司已经签署了为期两年的协议，联手开发用于32纳米以及更小工艺尺寸器件制造的新方法。

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