联电与Elpida携手开拓日本晶圆代工市场商机


联华电子(UMC)与全球DRAM晶片的领导生产厂商日商Elpida公司共同宣布了一项合作协议，双方将携手寻求日本半导体晶圆专工市场的契机。根据此项协议内容，Elpida公司将提供其12?厂晶圆制造产能，而联华电子则将提供硅智财支援与逻辑技术。这项针对日本晶圆专工客户所进行的合作计划，将采用包含系统单晶片技术在内的先进制程技术，于Elpida公司座落于日本广岛的12?晶圆厂展开。此项合作将可为位于日本的晶圆专工客户，带来更方便的近距离支援。