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海思参展CCBN2008，展示机顶盒新方案


在CCBN2008展会上，海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题，发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案，其中包括：全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q；针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi3560；针对地面、卫星的MPEG2/MPEG4 /H.264标清信源解码芯片Hi3570；高性能DVB-C信道芯片Hi3130。

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