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研究人员开发出可折叠、可拉伸的硅电路

伊利诺斯大学的研究人员开发了一种新型的可拉伸硅集成电路，这种电路可以紧贴球体、人体表面和机翼等复杂形状，将其包裹起来，并且在拉伸、压缩、折叠和其他极端机械变形情况下电路也可工作，其电学性能不会下降。

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