抽身FPGA转向智能连接CSSP，QuickLogic又做起视像增强文章

关键字： FPGA  CSSP  VEE  视觉增强引擎 

在此需求的吸引下，已彻底告别FPGA厂商身份并CSSP转移的QuickLogic公司前不久宣布推出视觉增强引擎技术(Visual Enhancement Engine，VEE)，通过为各类移动/高端消费电子设备提供高质量的对比度优化，在满足消费者对TV质量移动视觉体验需求的同时，又可延长电池寿命。

VEE技术已被添加到的QuickLogic验证系统块(PSB)库中，可应用于多个硅平台，最终可作为一款客户定制标准产品(CSSP)提供给OEM和ODM厂商。据QuickLogic新任大中华区业务总监郭大伟介绍，目前它已经被集成在该公司PolarPro和Arcticlink II CSSP架构中。PolarPro（基于VEE1.0）已经量产，Arcticlink II（基于VEE1.1/2.0）要到今年10月底出样，09年2月量产。

郭大伟的手势表明了他对VEE引擎的期待。据悉2008年其亚太区业务将达到公司整体业务的50%，在大陆，与做多模手机的宇龙酷派合作已完成2项Design-in，另外一个是在西安。

他指出，手机、UMPC/MID/计算机移动数据卡/工业PDA、PMP/PND/摄像机/数码相机/无线硬盘等移动消费电子是公司如今的三大业务重点，它们的一个特点是高增长但差异化需求明显、例如接口、显示、存储和处理的设计选项五花八门，同时设备开发商对更长电池寿命、更快上市周期、更低BOM成本都有诉求。因此，除了更早推出的一些实现智能连接的CSSP平台，未来的基于VEE的CSSP系列(如Arcticlink II)也将相应整合一系列新型接口IP（如MIPI和D-PHY以及SDIO + UART等），当然都会保留一定面积的可编程结构。

他指出，手机、UMPC/MID/计算机移动数据卡/工业PDA、PMP/PND/摄像机/数码相机/无线硬盘等移动消费电子是公司如今的三大业务重点，它们的一个特点是高增长但差异化需求明显、例如接口、显示、存储和处理的设计选项五花八门，同时设备开发商对更长电池寿命、更快上市周期、更低BOM成本都有诉求。因此，除了更早推出的一些实现智能连接的CSSP平台，未来的基于VEE的CSSP系列(如Arcticlink II)也将相应整合一系列新型接口IP（如MIPI和D-PHY以及SDIO + UART等），当然都会保留一定面积的可编程结构。

图2：Arcticlink Ⅱ CSSP平台架构。

据悉，VEE技术最大的优势在于其可以实时更新，并随环境照明条件的变化而采用合适算法的Iridix技术，由Apical Limited公司开发。在此之前，Iridix技术已成功应用在Sony Alpha 700、Olympus E3 and u730、Nikon Coolpix S500等新型相机中。此次合作，双方融合了Apical Iridix算法、QuickLogic视频增强算法及专利ViaLink可编程架构。通过智能的再映射(re-mapping)显示数据以改善次区变量(sub-regional variation)，VEE可以在改善图像、视频可视度的同时而不影响荧屏图像效果，这是消费者在分屏浏览网页、移动电视和YouTube功能时十分重要的一个要求。

据该公司低功耗平台和解决方案高级市场经理李浩涛介绍，普通移动液晶显示器(LCD)仅能提供有限的对比度，在明亮的光照或太阳光反射环境中很容易冲淡图像。解决这一问题的传统方法是采用伽马校对、增强LCD 背光、CABC 等技术，但这会影响电池寿命。而采用VEE技术后，移动设备不需要LCD背光增强，就可在户外强光环境，或是室内弱视条件下保证视觉体验质量。

应用实例1：VEE改善显示效果实例比较

应用实例2：一个上班族从地铁到室外，边走边观看一部电影，VEE自动调节适应环境光变化

应用实例3：旅行者在景点照相，使用VEE可观看所有细节，而通过嵌入式LCD显示设备观看，由于对比度的局限，造成细节缺失。

为了满足移动市场需求，QuickLogic开发了支持小型球栅阵列(BGA)及晶圆级芯片级封装(WL-CSP)的封装策略。

作者：邵乐峰、赵艳