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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌合作，在晶圆级封装工业标准上树立新里程碑

意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。

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