首页 | 登录 | 现在注册   [2009年07月04日]
Global Sources
电子工程专辑
数字信号处理 首页 / 数字信号处理

合众达电子推出增强型XDS560USB仿真器SEED-XDS560PLUS

申请免费杂志 订阅 收藏 打印版

关键字: TMS320C3X  XDS560USB  仿真器 

合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS,这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器,这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。

仿真器的更新换代是市场赋予合众达电子的使命,为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑,我们在TI XDS560技术基础上采用了更高性价比CPU来实现DSP的开发。为了降低 DSP开发门槛,更好普及与推广DSP技术,我们在XDS560PLUS新品发布的同时,全国实行9800元买一送一让利大活动!

与传统XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破:

1、全面升级,性能稳定可靠;

2、USB2.0接口,无需外接电源,低功耗设计;

3、JTAG电缆与仿真盒一体化,便携性高;

4、全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技术;

5、支持Win2000/XP/Vista。

与传统XDS510相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下特点:

1、10倍于XDS510调试性能,下载速度达到500KB/s;

2、RTDX速度达到2MB/s;

3、0.5-5v核电压自适应,顺应TI新 DSP技术发展趋势;

4、JTAG高速电缆,抗干扰性更强;

5、兼容XDS510的全部功能。




投票数:


我来评论 - 合众达电子推出增强型XDS560USB仿真器SEED-XDS560PLUS
评论:  
 
*验证码:
                


绝对技术指南:工业控制NEW!
免费下载电子杂志 «绝对技术指南:工业控制» 第1卷第2期, 你可以了解相关设计热点和技术市场发展趋势,并可以获得更多更为出色的设计方案和领先半导体厂商的支持。

•  智能控制显著提升可再生能源效率
•  高压电机控制系统的设计考量
•  视频:TI推出精准度最高的18位DAC
•  采用PROFIBUS标准的工业联网技术
•  工控领域目前掘金概率较大的三大商机
 


热点文章上周排行榜 (06/22~06/28)


EE小组
1
关注小组,分享,学习,成长!

趣味“找主题”,参与有奖励!

又有新问题,赶快来试试:1 2
话题PK台

搜集工程师们最关心的话题,发表您的真知灼见。

热门关键词
  •  3G
  •  HDMI
  •  MCU
  •  ADC
  •  ARM
  •  机顶盒
  •  RFID
  •  ZigBee