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[ 2008年5月17日 ]

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随着集成电路产业的超快速发展,IC设计业已成为主流趋势,每日更新EDA设计及IC设计的新闻趋势和新产品动态,提供IC设计技术文库和应用实例.介绍EDA工具的使用,帮助工程师们更深入理解EDA设计及IC设计技术,并实践到工作中。

编辑推荐专题

海归”四剑客寻梦中国HDTV芯片设计 New!

董涛：以SiP技术开拓自主研发IC之路

占领技术高地，做全球竞争性分析翘楚

产品新知
•	立廸思发布低电耗电容触控集成电路PureTouch家族的LDS6000及LDS6020 (2008-05-16)
•	欧比特推出应用于高可靠性实时控制32位嵌入式芯片S698-MIL (2008-05-16)
•	TI推出高信噪比的40与80 MSPS 16位数据转换器ADS5562与ADS5560 (2008-05-15)
•	ST触摸屏控制器芯片STMPE811上市，功耗更低、响应更快 (2008-05-15)
•	圣邦推出单通道AB类音频功率放大器—SGM4890 (2008-05-15)
•	TI推出D类音频放大器TPA2014D1,具备集成升压转换器 (2008-05-14)
•	聚积科技发表新一代LED驱动芯片MBI5024，具高电流精确度 (2008-05-14)
•	Vishay推出4款面向高精度仪表应用且具低开关电容的新型模拟多路复用器与开关 (2008-05-14)
•	ST与Mobileye合作推出第二代视频驾驶辅助系统芯片EyeQ2 (2008-05-13)
•	研诺推出最新9mm2封装PWM控制芯片AAT1153,可提供高达2A的电流 (2008-05-12)
•	VaST和Tensilica开发出多款基于VaST Systems的Tensilica处理器模型 (2008-05-12)
•	ST推出多路输出稳压器PM6641,适用于所有芯片组和DDR2/3内存条 (2008-05-08)
•	ANADIGICS发布双频HELP3功率放大器AWT6224，支持全球EGSM网络 (2008-05-08)
•	Microchip推出单I/O总线串行EEPROM系列 (2008-05-08)
•	ST推出USB 2.0 ESD保护器件USBULC6-2M6，占位面积极小 (2008-05-07)
	更多EDA/IC设计产品新知

新闻和趋势
•	Mindspeed选择CEVA-X1641 DSP内核和CEVA-XS1200A子系统 (2008-05-16)
•	IITC上将报告芯片互连技术的最新进展 (2008-05-15)
•	恩智浦向地震灾区捐款100万元，并将根据公司员工捐助情况追加捐款 (2008-05-15)
•	NXP副总裁评论收购事件：芯片供应商面临大洗牌，50家仍太多 (2008-05-14)
•	芯原加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计 (2008-05-14)
•	Cadence强化的高级节点设计解决方案对定制IC设计实现经过实际生产验证的改良 (2008-05-14)
•	恩智浦与Mentor Graphics合作进行DFT方面的开发 (2008-05-12)
•	5年内，中国的汽车电子应用产品将有一半为本土设计 (2008-05-07)
•	Magma推出Titan平台——首套组合了全芯片、混合信号、分析和校验的IC设计平台 (2008-05-07)
•	The MathWorks发布Communications Blockset 4，助力WiMAX和LTE设计 (2008-05-07)
•	C-to-hardware工具为嵌入式系统中的FPGA引入新的设计方法 (2008-05-06)
•	人物论语(0805A) (2008-05-06)
•	JEDEC加强对华联系，UFS、LPDDR2、低压低功耗DDR3成为年度会议主要议题 (2008-05-06)
•	静态分析工具日益强大，可在产品开发早期发现缺陷 (2008-05-05)
•	Synopsys发布5GHz PCI express 2.0版IP核，将采用TSMC 40nm工艺 (2008-05-04)
	更多EDA/IC设计新闻和趋势

技术文库
•	用FPGA实现音频采样率的转换 (2008-05-05)
•	如何在SoC设计中加入低开销、低功耗的音频处理功能 (2008-04-08)
•	在实时分布嵌入式应用平台上进行设计与调试 (2008-04-08)
•	验证和确认设计约束的新范例 (2008-03-25)
•	应对65nm时代的可制造性设计挑战 (2008-03-25)
•	PCB版图设计——基于高速FPGA的PCB设计技术 (2008-03-24)
•	标准点阵字库芯片 (2008-03-20)
•	如何在纳米时代提高硅片制造良率？ (2008-03-14)
•	采用基于平台的设计开发差异化产品方案 (2008-03-13)
•	利用仿真来估计功率半导体的结温 (2008-03-11)
•	PCIe：缓和一致性与互操作性挑战 (2008-03-04)
•	福华先进FS88x6加密芯片解决嵌入式应用安全难题 (2008-03-04)
•	利用仿真来估计功率半导体的结温11 (2008-03-01)
•	高性能语音合成芯片提升人机交互性能 (2008-02-28)
•	如何实现FPGA到DDR3 SDRAM存储器的连接 (2008-02-18)
	更多EDA/IC设计技术文库

应用实例
•	高速PCI接口式硬件原型再现仿真加速器iPROVE (2007-08-07)
•	首款同时支持GPS和伽利略卫星导航系统的单芯片接收器 (2006-12-01)
•	混合信号PCB分区设计指南 (2006-04-29)
•	嵌入式系统开发面临的问题与集成开发环境的应用 (2005-04-26)
•	如何保证RTL设计与综合后网表的一致性 (2005-03-21)
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•	AD7822/AD7825/AD7829/AD7827芯片CONVST输入引脚使用建议 (2003-12-22)
•	MEG阵列连接器系统 (2003-10-27)
•	PowerPC 440处理器内核的乘法累加指令(MAC)介绍 (2003-10-27)
•	Renoir可在远程机上运行仿真器 (2003-10-27)
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•	ADD-A-Pack模块安装指导 (2003-06-27)
•	使用功率MOSFET Quasi-Dynamic模型进行系统仿真 (2003-06-27)
•	使用iPOWIR设计技术优化PCB布局 (2003-06-27)
•	'F02x与'F12x功能介绍 (2003-06-24)
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话题PK台

外企是不是比国企更适合职业发展？

标准是由市场主导还是技术主导？

工程师出身的还是销售、市场出身的员工更容易做到公司上层？

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技术文章下载专区

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