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产品新知
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中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0 (2009-06-26)
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Digi新增iDigi Tank无线M2M解决方案 (2009-06-19)
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CSA发布标准C22.2 No.43-08第六版以及UL496“灯座”标准第十三版 (2009-06-12)
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FCI扩展D-SUB系列经济型连接器 (2009-06-08)
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Vishay发布模压封装液钽电容M34/M35 (2009-04-27)
- Samsung Electro-Mechanics发布世界首款采用0603封装的1uF MLCC (2009-04-25)
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Point 35 Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列 (2009-03-19)
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OMNIVISION推出创新的CAMERACUBE技术，简化了手机的设计 (2009-02-23)
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Vishay推出高稳定性超高精度Z箔模塑表面贴装电阻 (2009-02-11)
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FSI国际ORION单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单 (2009-01-07)
- ROHM开发出1608规格尺寸的二极管封装KMD2 (2008-12-25)
- 应用材料公司推出光刻空间成像技术Aera2 for Lithography系统 (2008-12-22)
- FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统，满足32nm和22nm清洗需要 (2008-11-06)
- Dow Corning Electronics为Intel QX9300系列处理器开发高效能导热膏 (2008-09-23)
- Vishay 推出最小尺寸的超高精度Bulk Metal Z箔卷型表面贴装电阻VSMP0603 (2008-08-15)
业界新闻
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IIC-China 2009电子元器件馆参展商:深圳市众阳电路科技有限公司 (2009-07-03)
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小批量分销在华增速迅猛，RS Components三招应对经济危机 (2009-07-03)
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IIC-China 2009秋季展电子元器件专区参展商介绍：东莞市维峰五金电子有限公司 (2009-07-02)
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转战手机，瑞芯将推3款新芯片 (2009-07-01)
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中科院选择Vivante作为上网本GPU合作伙伴 (2009-06-30)
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整机市场分析及山寨趋势 (2009-06-30)
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金融危机给中国IC产业带来哪些机遇？ (2009-06-30)
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意法半导体2008年企业责任报告宣示“可持续卓越”新进展：能耗大幅降低，减排成效卓著 (2009-06-29)
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SpringSoft、台积电合力多重技术节点的制程设计套件组合 (2009-06-26)
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拆解：iPhone 3G S总成本为178.96美元 (2009-06-26)
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IIC-China 2009秋季电子元器件专区参展商介绍：深圳市创鸿电子有限公司 (2009-06-25)
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欧洲观察：法国劳工“极端”应对失业问题 (2009-06-23)
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美国MIT取得可伸缩电子组件制造技术新突破 (2009-06-22)
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节点转换成本升级，摩尔定律将在2014年被打破？ (2009-06-22)
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台积电人事调整，张忠谋出山再任台积电CEO (2009-06-17)
技术文库
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芯片-封装协同设计方法优化SoC设计 (2009-06-05)
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SMT 零件数据自动生成
(2008-12-19)
- 3D-TSV技术引领封装革 命 (2008-10-10)
- 拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术 (2008-10-10)
- 利用新的布线架构应对先进工艺节点设计挑战 (2008-10-09)
- 将具有封装意识的I/O规划与布图规划综合有机结合起来 (2008-10-09)
- 基于MOSFET内部结构设计优化的驱动电路 (2008-10-08)
- 也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析 (2008-08-04)
- 从封装技术发展来看半导体设计仅仅是刚“起步”！ (2008-07-03)
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电子产业中的绿色设计 (2008-06-02)
- CMOS功率放大器技术优化单芯片手机方案设计 (2008-03-25)
- 有效应对多频手机中的天线设计问题 (2008-03-13)
- 具有变化意识的实用DFM设计方法 (2008-03-11)
- PCB评估过程中需要关注哪些因素？ (2007-12-31)
- 使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计 (2007-12-18)
应用实例
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ANADIGICS LPCC封装的表面安装与操作 (2003-10-03)
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功率放大器电路如何减少RFI整流错误 (2003-10-03)
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8引脚LLP散热性能和设计指南 (2003-10-03)
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优化功率产品使用，加速设计确认测试步伐 (2003-06-29)
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使用M/NTSC视频分析仪UAF或视频测量系统VSA对标准M/PAL进行自动测量 (2003-06-29)
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2T脉冲波形 (2003-06-29)
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UAF视频分析仪作为IEC 625(IEEE 488)总线控制器使用指南 (2003-06-29)
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RGB数字图像显示中错误图像分析 (2003-06-29)
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ITU-R BT.601/656数字视频标准 (2003-06-29)
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数字录影延迟测量分析 (2003-06-29)
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纯数字信号发生器生成的视频信号的带宽分析 (2003-06-29)
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视频设备的刻度程序 (2003-06-29)
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使用数字视频分析仪VCA对数字电视延迟进行测量 (2003-06-29)
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在PCI和PCI-X系统中进行I/O系统和芯片验证 (2003-06-29)
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晶圆级封装技术 (2003-06-20)
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