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[ 2008年5月10日 ]


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及时提供有关半导体制造以及和半导体工艺技术相关的技术信息，为整机设计工程师和IC设计工程师提供前瞻性产品、行业和设计资讯

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环保指令重塑电子产业链，中国企业稳步推进绿色设计

节能法规鞭策电源设计，IC方案上演性能竞赛

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产品新知
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•	乐普科推出PL 200应用中心，实现高精度的激光PCB制造 (2008-04-17)
•	TI发布高速USB 2.0 OTG双功能控制器TUSB6020 (2008-04-17)
•	PMC-Sierra推出10G EPON OLT/ONU参考设计PAS8001/PAS9001 (2008-04-17)
•	吉时利推出新版半导体测试与自动特征分析套件 (2008-01-24)
•	安捷伦科技最新Medalist sj5000自动化光学检测平台用于小元件PCB检测 (2008-01-15)
•	A-Tencor最新Aleris 8500薄膜度量系统助力45nm以下芯片制造 (2008-01-05)
•	向多元化路线迈进，MMD扩充其MEMS工厂制造能力 (2007-09-17)
•	AMD、奇梦达牵手32nm及以下节点CMOS制程仿真技术 (2007-09-17)
•	SYNOVA牵手DISCO科技欧洲公司联合开发混合切割工具 (2007-06-26)
•	威格斯新型多用途APTIV薄膜可降低系统成本，提高设计灵活性 (2007-06-21)
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•	OK公司BGA封装返工设备对PCB板和元器件进行有效保护 (2007-05-31)
•	OK公司PS-900精确焊接系统让无铅手工焊更加容易 (2007-05-25)
•	OK公司推出使用简便的高精度数字点胶机 (2007-05-21)
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新闻和趋势
•	5年内，中国的汽车电子应用产品将有一半为本土设计 (2008-05-07)
•	中国大陆数控机床产业步入快速发展期 (2008-05-07)
•	英特尔、三星电子、台积电三方携手迈向18英寸晶圆制造新纪元 (2008-05-07)
•	电子产品的革命——惠普实验室制造出“第四种电子组件” (2008-05-06)
•	IPC TGAsia——用标准助力中国电子制造水平提升 (2008-05-04)
•	SIA建立授权分销商网站打击假冒芯片，深圳成为严打区 (2008-04-29)
•	IPC-7095 B版本出版——《BGA的设计及组装工艺的实施》 (2008-04-29)
•	石墨烯晶体管取得重大进展，厚度仅为一个原子 (2008-04-25)
•	IBM 32nm工艺High-K金属栅极试产成功，2009年底有望上市 (2008-04-25)
•	大步迈向国际化，IPC新一届董事会成员来自包括中国华为在内的多家公司 (2008-04-25)
•	Altium创新电子设计平台新增即插即用新选项 (2008-04-24)
•	绿色制造时代来临，专业认证机构支招 (2008-04-23)
•	精益研发——“时尚”新主张引领R&D新潮流 (2008-04-18)
•	台积电与Blaze DFM公司合作提供降低功耗服务，强化芯片节能效果 (2008-04-17)
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技术文库
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应用实例
•	8引脚LLP散热性能和设计指南 (2003-10-03)
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•	UAF视频分析仪作为IEC 625(IEEE 488)总线控制器使用指南 (2003-06-29)
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•	ITU-R BT.601/656数字视频标准 (2003-06-29)
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