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产品新知
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Ramtron推出FM24CL32，扩展F-RAM串口存储器产品线 (2009-06-25)
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富士通首推两款125℃规格的低功耗SiP存储器 (2009-05-27)
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TDK推出SATA II SSD SDG2A固态硬盘 (2009-05-25)
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Ramtron两款非易失性状态保存器通过Grade 1汽车标准认证 (2009-05-22)
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赛普拉斯率先向市场推出采用65纳米工艺技术的SRAM (2009-05-04)
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TDK推出兼容串行ATA II的GBDriver RS2系列NAND闪存控制器 (2009-04-24)
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恒忆针对汽车和嵌入式市场推出新款闪存Numonyx Axcell M29F (2009-04-14)
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美光DDR3服务器内存模块通过Intel下一代至强处理器认证 (2009-04-14)
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赛普拉斯推出业界最完整的异步SRAM系列 (2009-04-10)
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Ramtron推出V系列串口F-RAM存储器 (2009-04-08)
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LSI推出新版MegaRAID软件，增强固态硬盘管理与数据保护 (2009-03-13)
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美光推出行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列 (2009-03-13)
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Maxim推出266MHz晶体振荡器DS4266，为DDR应用提供精确的占空比 (2009-03-13)
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S2C在中国推出Northwest Logic的高性能存储器接口IP (2009-03-05)
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美光针对移动应用推出高性能低功耗移动DDR2内存 (2009-02-19)
业界新闻
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恒忆与三星电子共同合作开发PCM (2009-06-29)
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4月半导体业销售表现抢眼，经济复苏脚步已近？ (2009-06-26)
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闪存价格上涨威胁SSD技术的普及，采用SSD的上网本与笔记本电脑面临困境 (2009-06-22)
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瞄准亚洲存储增长商机，恒忆积极开拓经销商网络 (2009-06-17)
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诺基亚展示能量采集手机，藉无线电波充电 (2009-06-17)
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Spansion转向嵌入式舞台，部署新战略寻求突破 (2009-06-15)
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LSI收购AMCC 3ware RAID适配器业务，面向电影广播业提供RAID技术 (2009-06-12)
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市场前景看好，NXP潜心相变存储器技术 (2009-06-12)
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柔性内存技术又有新突破 (2009-06-11)
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Schiltron与Entrepix合作利用CMP达成3-D闪存制造新架构 (2009-06-04)
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龚翊出任恒忆亚洲区嵌入式业务部副总裁 (2009-05-31)
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存储器技术：用创新积极应对产业风暴 (2009-05-25)
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2009中国网络存储世界大会揭幕，Hifn解决方案掀技术优化热潮 (2009-05-20)
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NAND Flash 5月上旬合约价小涨，未来价格区间震荡 (2009-05-13)
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恒忆、群联及海力士合力NAND存储器系统解决方案 (2009-05-12)
技术文库
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利用FPGA新特性实现高可靠性汽车系统设计 (2009-02-11)
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DSP性能调整－高速缓存、DMA及软件架构(下) (2009-02-09)
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侧载 — 移动手持设备的“新战线” (2009-01-23)
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自动精简配置&重复数据删除核心技术点及其经济效应探究
(2009-01-20)
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如何实现高性能的DSP处理(上) (2009-01-07)
- 反熔丝存储器IP满足低功耗设计发展需求 (2008-11-20)
- 可取代石英振荡器的单芯片全硅振荡器(Si500) (2008-10-31)
- 利用西桥架构有效管理多媒体手机数据流 (2008-10-21)
- 拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术 (2008-10-10)
- 用于带有PCIe的嵌入式系统的散/聚式DMA (2008-10-08)
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容量优化技术提升VTL系统可用性 (2008-09-04)
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存储与安全的全面融合之路 (2008-09-04)
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存储与安全，全面融合之路 (2008-09-03)
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容量优化技术提升VTL系统的可用性 (2008-09-03)
- 世平集团力推NXP/Actions低成本数码相框解决方案 (2008-06-20)
应用实例
- 罗升SATA10000电子盘在服务器中的应用 (2008-03-24)
- AT91SAM7Sxx系列MCU Boot-Loader的设计 (2006-11-10)
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DDR I/II总线的失效分析方法探索 (2004-12-28)
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LH28F032SUTD到LH28F320SKTD的转换方法 (2003-10-27)
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ST92F120/F124/150/F250测试闪存 (2003-10-03)
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如何检测M16C/62闪存版本 (2003-10-03)
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M16C系列M16C/62A、/62N和/62P闪存不同启动程序介绍 (2003-10-03)
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NVSRAM与NOVRAM电池使用对照 (2003-10-03)
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卓联半导体公司封包处理器最小化外部SSRAM设计 (2003-08-15)
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MT90503外部SRAM存储器应用介绍 (2003-08-15)
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MT90222/223设计时如何减少SRAM尺寸 (2003-08-15)
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英特尔IXP12x0网络处理器与3伏特英特尔StrataFlash存储器接口设计指南 (2003-06-28)
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3伏特英特尔StrataFlash存储器与NEC Vr4122 CPU接口设计指南 (2003-06-28)
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带3伏特I/O的1.8伏特英特尔StrataFlash无线存储器和英特尔PXA250应用处理器接口指南 (2003-06-28)
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带有3伏特I/O的英特尔1.8伏特无线闪存和东芝的TC58FVT/B321解决方案 (2003-06-28)
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