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业界新闻 (按日期排序)
- 全世界新兴产业基地均渴望成为“新硅谷” (2008-02-18)
- 美国国会就敏感技术出口中国公司问题引发争议 (2008-02-15)
- EE Times最新60家初创公司排行榜出炉,四家中国公司上榜 (2008-02-14)
- 研究表明:人类一次最多只能思考四件事情 (2008-02-14)
- TriQuint采用新的工艺制造毫米波器件 (2008-02-14)
- Toshiba投资深圳方正晶圆代工厂,将转让其BiCD技术 (2008-02-12)
- 风险投资公司2007年在印度投资超过5.4亿美元 (2008-02-12)
- 08年台湾地区IC设计业成长趋缓,利基市场值得关注 (2008-02-11)
- 研究人员收集海藻代替硅进行芯片制造 (2008-02-11)
- 意法与CMP合作,致力开发45纳米互补金属氧化物半导体制造工艺 (2008-02-06)
- IBM参与欧盟项目,解决移动设备电能问题 (2008-02-04)
- 超过15家厂商在CES上展示最新ARC-Based处理器 (2008-02-03)
- 英飞凌CEO:芯片制造商必须从晶圆厂向系统支持转移 (2008-02-02)
- 2008年中国大陆IC应用规模将继续增长 (2008-01-30)
- 渐行渐近,飞思卡尔车用半导体向全电子汽车目标挺进 (2008-01-30)
- CES上好东西太多,大家一起来理清头绪吧! (2008-01-29)
- 旨在推动45nm工艺技术,法国CMP将为ST提供制造服务 (2008-01-29)
- 应对复杂SOC验证及芯片上市时间压力 (2008-01-29)
- 应用是半导体发展的真正驱动力量 (2008-01-29)
- 领先元器件和电子技术厂商将亮相北京IIC-China展 (2008-01-28)
- 汽车安全掀起对半导体需求的第二波浪潮 (2008-01-28)
- 持续疲软or有望反弹,2008模拟半导体市场前景未卜 (2008-01-28)
- 盈利状况改善,AMD成为行业新宠! (2008-01-25)
- 香港科技园与Mentor Graphics合作,建立“SOC/IC设计”技术培训中心 (2008-01-25)
- 2008年最近关注:十大顶级芯片故事! (2008-01-24)
- 安捷伦EDA软件用于电视接收器开发,大获Maspro青睐 (2008-01-24)
- 分析:市场力量将如何影响未来的半导体产业财务模型? (2008-01-24)
- 慕尼黑上海电子展、激光光电展3月即将开幕! (2008-01-22)
- Matsushita携手Renesas,计划开发32纳米芯片 (2008-01-22)
- 电子工程专辑2007卓越之星优秀版主大赛鸣锣开赛了! (2008-01-22)
- 2008年中国大陆电子产业与进出口发展预测 (2008-01-22)
- 2008年半导体行业十大预言 (2008-01-21)
- 消费电子引领FPGA未来潮流 (2008-01-21)
- 专访John Apostolopoulos??2008 IEEE新成员中的青年才俊 (2008-01-18)
- 违反“商业机密条款”,Applied、AMEC对薄公堂 (2008-01-18)
- 中国高收入群体扩大可能引发市场需求的转变 (2008-01-18)
- 设计差异化是推动半导体产业发展的关键 (2008-01-18)
- 重新审视PCB设计概念,扩展DFM市场 (2008-01-18)
- 最新嵌入式Matlab子集实现C代码自动转换 (2008-01-17)
- 扩展模块与分立元件业务,瑞萨科技开展一系列重组扩张计划 (2008-01-17)
- 本土IC设计产业实力下滑,今明两年决定成败! (2008-01-17)
- 2007半导体产业十大热门“关键词” (2008-01-16)
- Cadence、Mentor即日推出开放验证技术,SystemVerilog方法学将提供下载 (2008-01-16)
- 评论:国际消费电子产品展(CES)演示产业技术新亮点 (2008-01-16)
- 2008年最值得期待的十大半导体技术(下) (2008-01-15)
- 成都高新区全力支持,中国最大IC展览会08年首次拓展到成都! (2008-01-15)
- 2008年最值得期待的十大半导体技术(上) (2008-01-14)
- “奥运年”酝酿巨变,2008热点应用展望(下) (2008-01-11)
- Synopsys推出高效验证测试平台实施方法,直观扫除隐藏缺陷 (2008-01-11)
- MEMS技术显神威,掌上型超小投影仪梦想成真 (2008-01-11)
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