| ||||||||
| ||||||||
|
业界新闻 (按日期排序)
- 恩智浦向地震灾区捐款100万元，并将根据公司员工捐助情况追加捐款 (2008-05-15)
- NXP副总裁评论收购事件：芯片供应商面临大洗牌，50家仍太多 (2008-05-14)
- 芯原加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计 (2008-05-14)
- Cadence强化的高级节点设计解决方案对定制IC设计实现经过实际生产验证的改良 (2008-05-14)
- 恩智浦与Mentor Graphics合作进行DFT方面的开发 (2008-05-12)
- 5年内，中国的汽车电子应用产品将有一半为本土设计 (2008-05-07)
- Magma推出Titan平台??首套组合了全芯片、混合信号、分析和校验的IC设计平台 (2008-05-07)
- The MathWorks发布Communications Blockset 4，助力WiMAX和LTE设计 (2008-05-07)
- C-to-hardware工具为嵌入式系统中的FPGA引入新的设计方法 (2008-05-06)
- 人物论语(0805A) (2008-05-06)
- JEDEC加强对华联系，UFS、LPDDR2、低压低功耗DDR3成为年度会议主要议题 (2008-05-06)
- 静态分析工具日益强大，可在产品开发早期发现缺陷 (2008-05-05)
- Synopsys发布5GHz PCI express 2.0版IP核，将采用TSMC 40nm工艺 (2008-05-04)
- CEVA针对无线、多媒体应用发布高性能及低功耗平台 (2008-05-04)
- 电子工程专辑首次线下网友沙龙式聚会精彩不断 (2008-04-29)
- 扫视ISSCC大会：生物学在电子应用领域获得新进展 (2008-04-29)
- Tensilica加盟Synplicity公司ReadyIP项目，为FPGA提供免费可量产的处理器内核 (2008-04-29)
- LATTICE和ALDEC宣布将在FPGA设计和验证领域进行新的合作，实现混合语言仿真 (2008-04-24)
- 世芯电子取得ARM架构CPU、结构IP、实体层IP的使用授权，增强其SoC解决方案技术 (2008-04-22)
- 如何管理十亿次循环 (2008-04-21)
- 人物论语(0804B) (2008-04-21)
- 在系统设计中借鉴超外差思路 (2008-04-21)
- 联发科技获CEVA授权，采用CEVA-X DSP内核和子系统 (2008-04-21)
- SYNPLICITY推出READYIP计划：业界首个面向FPGA实施的通用安全IP流程 (2008-04-21)
- 超构纳米电路??电子学的下一个前沿 (2008-04-18)
- 美国政府即将通报H-1B签证抽签结果 (2008-04-18)
- 2008年全球芯片与设备市场将放缓 (2008-04-16)
- THE MATHWORKS最新EDA SIMULATOR LINK DS实现与Synopsys VCS MX之间的协同仿真接口 (2008-04-16)
- THE MATHWORKS扩展了针对电子系统验证的产品组合 (2008-04-15)
- Altium将Xilinx Virtex-4子板添加到NanoBoard可重构硬件开发平台 (2008-04-10)
- MEMS前景广阔，何时才能在消费电子领域爆发？ (2008-04-09)
- 意法半导体大中国区新总部在上海正式启用 (2008-04-09)
- 第10届CSF电子产品及元器件展即将在香港拉开序幕 (2008-04-07)
- OVM兑现 SystemVerilog最初的承诺 (2008-04-07)
- 美国年度H-1B签证启动，今年情形仍不乐观 (2008-04-07)
- 人物论语(0804A) (2008-04-07)
- 分析：Synopsys兼并Synplicity的意义何在？ (2008-04-02)
- Tensilica Xtensa助力DS2 200Mbps电力线芯片组设计 (2008-04-02)
- 立足创新，西方高科技行业不会重蹈纺织业的覆辙 (2008-04-01)
- 超越锑化铟，采用碳可获得最快的芯片 (2008-03-28)
- 2007年中国大陆汽车电子产业发展形势喜人 (2008-03-25)
- 人力和运营成本增高，印度跨国研发中心发展停滞 (2008-03-25)
- Tensilica成为首家支持MPEG-4 AAC-LC和aacPlus7.1多声道解码器的处理器IP供应商 (2008-03-25)
- 微处理器市场格局处于变化之中，中国厂商尚难以构成威胁 (2008-03-25)
- 赛灵思ISE 10.1版本问世，大幅提升设计效率并解决功耗与性能问题 (2008-03-25)
- SpringSoft发表新版Verdi及Siloti软件，强化System Verilog验证自动化功能 (2008-03-24)
- 牧泰莱多品种PCB能够快速配合小批量生产的需求 (2008-03-24)
- 合并欧洲三大半导体公司，Borel有三分之二的胜算？ (2008-03-20)
- ?洲精密在IIC上展出多款包装载带产品 (2008-03-19)
- 新品show??点亮IC设计业的火炬 (2008-03-19)
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
 |
热门下载TOP10 |
 |
1.EMI/EMC 设计秘 籍(67,047) |
2. GPS设计全攻略 (63,123) |
4. 运算放大器设计与应用(37,563) |
5. Virtex-5单片机器件手册(33,403) |
6. STC12C5410单片机手册(27,391) |
7. D类音频放大器设计 (14,453) |
8. Intersil集成FET稳压器针应用(12,654) |
9. OFDM原理 (12,633) |
10. 电力电子技术课件(12,549) |
| 季度热点TOP10 |
精品文章
热门讨论
- 中国全力打造首颗多核龙芯Godson-3 (2008-09-01)
- 夏普开始强化海外手机业务，宣布进行部门调整 (2008-09-02)
- 元器件封装对照表-推荐必备工具 (2008-09-01)
- 爱国者冯军密钥：不吃独食 (2008-09-01)
- 提供汽车监控录像＋倒车后视解决方案 (2008-09-02)
- 无锡国家IC设计基地：20年后的全力冲刺 (2008-09-02)
- 招聘嵌入式软件工程师 (2008-09-02)
- 能不能讨论一种专利LED照明驱动电路？ (2008-09-02)
- 半导体世界是平的--记贝尔实验室终止半导体研究 (2008-09-03)
- 暗访北京山寨机市场 CMMB电视手机难觅踪迹 (2008-09-02)
