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业界新闻 (按日期排序)
- 华虹NEC发布0.18微米嵌入式EEPROM工艺及IP设计平台 (2007-03-16)
- Premier Farnell亮相IIC，为本土工程师带来“一站式”器件采购 (2007-03-16)
- 从应用入手推动AVS产业化 (2007-03-14)
- 45nm工艺尚待字闺中，逻辑供应商已开始32nm进程 (2007-03-13)
- 打造“终极SoC”，MEMS将无所不能 (2007-03-13)
- 茂德130万像素CMOS图像传感器瞄准手机应用 (2007-03-12)
- 寻求IC行业千里马：伟清创新，关注中国科研成果产业化的风投 (2007-03-10)
- RoHS，是挑战也是机遇 (2007-03-08)
- 中龙首次亮相IIC 强调RoHS检测的重要性 (2007-03-08)
- 美光替位飞思卡尔，Sematech联盟大变动 (2007-03-08)
- 英飞凌2007年年度大会：全新战略聚焦三大领域 (2007-03-08)
- 本土半导体设备公司获高通、三星青睐，两轮融资共获得4300万美元 (2007-03-08)
- 中国智能卡领域技术比拼：智能卡10强企业奖揭晓 (2007-03-08)
- 长江后浪推前浪，硅晶体管“接班人”Graphene晶体管问世 (2007-03-07)
- Crolles2联盟“临危不惧”，仍将继续开展45纳米研究 (2007-03-06)
- 电子工业急需竞争力，EIA呼吁美国国会给予更多支持 (2007-03-06)
- 美国图谋压制中国军事现代化进程，技术出口控制政策进退两难 (2007-03-06)
- 从科技创新到供应链管理，艾睿电子高管论剑IIC 2007 (2007-03-05)
- 海纳百川有容乃大，汇聚全球领先技术历届最大规模IIC-China隆重开幕 (2007-03-05)
- IC设计公司最大的挑战：“方案竞赛”将主导全球半导体行业？ (2007-03-01)
- 聚焦FPD与半导体先进制造技术，FPD China、SEMICON China三月开幕 (2007-02-28)
- VLSI发展与国际接轨！微电子和集成电路器件模型领域再突破 (2007-02-28)
- 沉浸式光刻缩小至22纳米节点，IBM抛弃EUV？ (2007-02-28)
- “顶梁柱”年底“散伙”，Crolles2新伙伴仍难觅？ (2007-02-26)
- 每十年转换研究领域仍大有建树，蚀刻先驱Kailath喜获IEEE最高荣誉 (2007-02-23)
- 751亿美元究竟该如何花？美国对研发预算上升评价褒贬不一 (2007-02-22)
- 简化6 Sigma应用与数据分析，Minitab多款软件包发布 (2007-02-20)
- 看好光明应用前景，佳能开始销售“纳米压印光刻技术” (2007-02-20)
- 印度的下一波浪潮是什么？本地电子市场！ (2007-02-13)
- 华虹NEC通过信息安全管理体系认证，为知识产权保护打“强心针” (2007-02-12)
- 虚拟仪器技术的未来之路 (2007-02-07)
- MCP广泛落户于移动系统应用中 (2007-02-07)
- 工艺节点不断升级，且看高通如何弥补与IDM差距 (2007-02-07)
- 全球经济“大气候”至关重要：分析师乐观预测07半导体市场 (2007-02-07)
- 突破散热瓶颈，IBM新型歧管冷却法数倍提升芯片散热能力 (2007-02-07)
- 飞思卡尔加盟IBM“代工俱乐部”，Crolles2摇摇欲坠？ (2007-02-06)
- 2020工程教育趋势：未来工程师需要具备何种品质？ (2007-02-06)
- Sematech携手TEL，共促3D互联技术在半导体生产中的应用 (2007-02-06)
- “中国RoHS”让欧盟工程师倍感迷惑，海外RoHS专家如是说 (2007-02-06)
- TI放弃前沿节点工艺开发，加重意法、ARM“无形”压力 (2007-02-05)
- 电子信息产品分类注释 (2007-02-02)
- 电子信息产品污染控制标准常见问题回答 (2007-02-02)
- 揭开球状闪电之迷：汽化硅是原形？ (2007-02-02)
- 实施在即，专家深入解读《电子信息产品污染控制管理办法》 (2007-02-01)
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- 电子信息产品污染控制管理办法 (2007-02-01)
- “ZyCSP”封装技术别具一格，图像传感芯片有望“大瘦身” (2007-02-01)
- IBM对Crolles2没有兴趣！Crolles2将名存实亡？ (2007-01-31)
- 恩智浦打造全球制造中心，东莞厂五期投资全部竣工投产 (2007-01-31)
- 解读中国RoHS，将绿色设计进行到底！ (2007-01-31)
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