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业界新闻 (按日期排序)
- 市场升温带动新技术发展，MEMS将成晶圆代工新宠儿 (2007-07-03)
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华为被列目标客户，IBM有意再建一座芯片厂？
(2007-07-02)
- 立足本土展望全球，中国手机制造盛会10月即将开幕 (2007-06-28)
- 束状碳纳米管有望成为新互连材料，推进三维堆叠芯片进展 (2007-06-28)
- Cadence QRC Extraction工具满足台积电45nm制程技术 (2007-06-27)
- 10亿美元资本开销俱乐部大揭秘！16家IC制造商悄入榜单 (2007-06-26)
- IMEC携手英飞凌取得重大技术突破，将多栅极晶体管推向新的维数 (2007-06-25)
- 为45纳米工艺做部署，意法半导体推出SoC设计平台 (2007-06-25)
- Silterra联手IMEC进军90nm工艺 (2007-06-21)
- FEI发布双光束工具，满足45nm以下STEM成像分析要求 (2007-06-21)
- Cadence PDK助力，华虹NEC第一款0.18微米EEPROM PDK问世 (2007-06-21)
- 特许半导体携手Tezzaron制造3D内存产品 ，将会取代144Mbit SRAM (2007-06-20)
- 多项目晶圆简化模拟/混合信号设计 (2007-06-15)
- 汇聚海内外创新技术，IAC2007盛装开幕 (2007-06-15)
- 上交大启动全球供应链论坛，泰瑞达成先锋创始成员 (2007-06-15)
- Cadence收购传闻一石激起千层浪，私募投资大举进军科技领域会否引发产业泡沫？ (2007-06-15)
- 西门子参展IAC 2007，带来最新产品和应用 (2007-06-15)
- MicroPILR距离规模应用还有多远？ (2007-06-14)
- 三星高管畅谈“nano-scaling”时代的技术挑战 (2007-06-12)
- 应流程而变，台积电45nm设计方法Reference Flow 8.0显身DAC (2007-06-12)
- 聚焦亚洲制造的最杰出电子产品，环球资源“电子产品创新设计奖”拉开帷幕 (2007-06-12)
- 半导体行业新气象：OEM向代工厂直接“示好”，再无需传统芯片制造商从中“牵线” (2007-06-12)
- 与全行业共同前进！NEC大学合作活动火热开展 (2007-06-12)
- 进一步扩展丰富华虹NEC工艺线，0.35微米BCD开发项目进展顺利 (2007-06-11)
- 中国技术产业“泡沫”凸现，芯片市场将进入淡季？ (2007-06-08)
- 五巨头扩展技术合作联盟协议，确保32纳米半导体技术领先地位 (2007-06-07)
- 欧盟化学品新法规REACH实施，引起“中国制造”连锁反应 (2007-06-07)
- Computex日前揭幕，七大主题馆汇聚台湾地区顶尖科技 (2007-06-07)
- 芯片制造业依旧不景气？Gartner降低芯片市场的预测 (2007-06-06)
- Camstar“远见创造价值”亚洲高层峰会落幕，MES成为讨论热点 (2007-06-06)
- 电子材料厂商争相涌入中国市场，Rogers柔性线路板工厂苏州开建 (2007-06-06)
- 结束与Intel的排他关系，东芝笔记本电脑将采用AMD处理器 (2007-06-06)
- KLA为RET开发人员提供最佳方案，基于Linux的新光刻优化工具震撼登场 (2007-06-05)
- 监管缺失将导致环境健康问题，专家呼吁政府对纳米技术进行调控 (2007-06-04)
- Magma升级DRC和LVS，增添良品率分析功能 (2007-05-31)
- BNL纳米材料中心成立，专注三大领域致力解决能源问题 (2007-05-30)
- 诺发携手清华、复旦，再掀铜互连技术风云 (2007-05-29)
- 亚利桑那州立大学代表参观深圳IC产业化基地 (2007-05-29)
- UMC在台湾南部建立研发实验室，近期计划进行45nm客户流片 (2007-05-29)
- 上海打造电子行业盛会的巨无霸，13个场馆08年3月隆重亮相 (2007-05-29)
- 电子废物管理迫在眉睫，美针对电子产品出口国提出回收再利用计划 (2007-05-29)
- 英特尔宣布迈向无铅新时代，“绿色版”酷睿2双核、四核处理器下半年投产 (2007-05-28)
- 塑料光电探测器阵列的尺寸新记录！满足工业医学应用要求 (2007-05-28)
- 新型铜互连用纳米胶问世,强度提高5倍 (2007-05-25)
- 亚洲EMS/ODM市场增长迅猛，消费电子通讯产业成主推力 (2007-05-21)
- Virage Logic：与中芯国际的合作至关重要 (2007-05-17)
- 企业联盟成为内存工厂扩大规模的新手段？ (2007-05-17)
- 单绿色光控制金属磁化，最新成果有望推动光交换设备进展 (2007-05-16)
- 消费电子半导体是“大玩家”的天下？行业繁荣引发新挑战 (2007-05-15)
- 拥有45纳米节点以下工艺！瑞萨宣称将全力打造自主技术平台 (2007-05-15)
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