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业界新闻 (按日期排序)
- ANADIGICS-将中国优秀工程人才与先进的砷化镓工艺结合起来 (2008-09-05)
- 倡导半导体洁净链概念，Swagelok举行中国半导体客户研讨会 (2008-09-05)
- 世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案 (2008-09-05)
- 半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位 (2008-09-05)
- 助力RoHS指令实施，Intertek联合牛津仪器共同推广XRF实验室批准计划 (2008-09-03)
- 有机电子渐热，有机CMOS晶体管问世 (2008-08-27)
- IPCWorks Asia 2008十月引领绿色制造潮流 (2008-08-27)
- 参考水系统建立合理的类比模型 (2008-08-20)
- IQE增加了硅晶圆类型，应对航天应用 (2008-08-19)
- EMS/ODM增长放缓，预计未来五年内平均年增253亿美元 (2008-08-19)
- 新应用推动印刷电路市场井喷 (2008-08-15)
- 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌合作，在晶圆级封装工业标准上树立新里程碑 (2008-08-13)
- 太阳能设计走进奥林匹克，Odersun太阳能圆环奥林匹克公园发电 (2008-08-12)
- 全球半导体供应商排名出现新变化，DRAM厂商日子不好过 (2008-08-07)
- 意法半导体领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会 (2008-08-06)
- 联想将在奥运硬件建设项目中积累宝贵的经验 (2008-08-05)
- 2008年第二季度半导体库存预期较高，后续有望改善 (2008-08-05)
- 罗门哈斯增加在台湾的投资，扩建亚太区制造厂 (2008-08-05)
- IPC调研认为电子行业未对REACH做好准备 (2008-08-05)
- 固态存储盘(SSD)的发展之快将超出预料 (2008-08-04)
- “逆转全球范围ASIC设计衰退趋势”，eASIC发布45nm无掩模费用ASIC产品 (2008-08-04)
- 德国研究机构开发出晶体管开关频率超过200GHz的3D芯片工艺 (2008-08-04)
- 华虹NEC举行0.13um嵌入式闪存工艺庆功活动暨授奖仪式 (2008-08-01)
- USR电子系统公司选择华尔莱科技的DFM解决方案 (2008-07-28)
- 实现最优化DRAM布局，Hynix 8F2架构解密 (2008-07-22)
- electronica 2008德国展会重点展出全球最新技术和产品 (2008-07-21)
- 微捷码以新的位图缺陷分析功能加强Knights YieldManager，提高产品良率 (2008-07-21)
- 安富利电子元件部成为首批获得工信部RECS认证的分销商之一 (2008-07-16)
- 全球半导体市场大会10月开幕 (2008-07-15)
- 忆阻器的黄金时代即将到来 (2008-07-14)
- TT电子苏州工厂获得医疗制造业的ISO认证 (2008-07-11)
- 电子工程师，别拿一分钱不当回事 (2008-07-10)
- Hemlock半导体斥资15亿美元扩建厂房，满足太阳能和半导体工业对多晶硅的需求 (2008-07-10)
- 世强电讯举行15周年庆典活动 (2008-07-10)
- 从现场照片看汶川地震后真实的成都电子工业和日常生活 (2008-07-04)
- 微利时代，中国IC产业的前路在哪里 (2008-07-02)
- MPS在成都的投资增加3900万美元 (2008-07-01)
- 借力创建国家创新型城市，深圳IC产业前景看好 (2008-07-01)
- Credence和LTX计划合并，打造半导体制造设备巨头 (2008-06-27)
- 高交会“行业领袖话中国”之一??南科董事长：中国集成电路产业面临重要转型 (2008-06-26)
- 华尔莱科技签约桂林电子科技大学共同推进先进电子制造技术 (2008-06-25)
- 意法半导体公布导入经认证的设计流程，加快下一代半导体开发过程 (2008-06-24)
- 揭示16Gb MLC NAND闪存表象下的技术细节 (2008-06-19)
- 商业发展步伐加快推动金融电子产品需求猛增 (2008-06-19)
- 今年一季度，中国大陆电子元器件进出口增速明显放缓 (2008-06-19)
- CADENCE与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程 (2008-06-19)
- Camstar首场半导体解决方案专题讲座成功召开 (2008-06-19)
- 瞄准40纳米工艺，微捷码的Talus及Quartz软件获得台积电参考流程认证 (2008-06-18)
- CADENCE与UMC合作发布基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程 (2008-06-17)
- 高交会电子展共舞手机中国制造风 (2008-06-16)
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