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技术文库 (按日期排序)
- 系统级芯片开发需要优先解决易测性设计问题 (2000-11-26)
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系统级芯片设计初期的测试规划策略
(2000-11-26)
- LVDS: 带状电缆连接的信号抖动测量 (2000-11-26)
- 芯片级封装:面临的挑战和选用的原则 (2000-10-26)
- 正确设置BGA/CSP返修温度曲线 (2000-10-01)
- 用于SoC设计的DFT和BIST (2000-08-30)
- 芯片设计生产率的度量 (2000-08-30)
- 多芯片封装的发展趋势 (2000-07-03)
- 静态数码像机的设计诊断 (2000-05-31)
-
用测试平台语言实现自动验证
(1999-08-22)
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