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技术文库 (按日期排序)
- 华南地区IC测试产业化平台已经形成 (2003-09-27)
- 一种用于高性能电机控制的新型智能功率模块 (2003-08-30)
- 对嵌入式存储器设计至关重要的增强型验证方法 (2003-08-09)
- 利用机器视像检查系统自动进行缺陷探测 (2003-06-28)
- 基于现有半导体工艺的微型光通信器件制造技术 (2003-06-14)
- 用DirectFET技术提高电源转换器的功率密度和可靠性能 (2003-05-31)
- 可降低下一代IC测试成本的确定性逻辑内置自测技术 (2003-05-18)
- 采用ISSP快速硅解决方案平台进行ASIC设计 (2003-02-28)
- 用于纳米集成电路设计的全芯片分级模拟与分析 (2003-02-28)
- 采用可升级测试平台迎接SoC测试的挑战 (2002-12-14)
- 常用温度测量技术及其接口电路 (2002-11-30)
- 光无源器件的测试 (2002-11-09)
- 数字视频芯片的可复用测试策略 (2002-11-09)
- 用IC调谐器实现高性能家用网关 (2002-10-12)
- ASIC设计过程中集成锁相环的设计难点分析 (2002-09-28)
- 利用DFT规则提高ASIC错误检测范围 (2002-09-28)
- 测试成本已成为芯片设计成本的主要组成部分 (2002-09-28)
- 在设计中遵循DFT规则，提高错误检测覆盖率 (2002-08-24)
- 利用仿真技术缩短百万门ASIC设计时间 (2002-07-28)
- 通用控制器功能验证中的仿真应用 (2002-07-01)
- 建立仿真环境对芯片进行全面验证(下) (2002-06-15)
- 嵌入式半导体器件混合信号测试策略 (2002-06-01)
- 建立仿真环境对芯片进行全面验证 (2002-06-01)
- 采用单端线路探测法加快DSL大规模实施速度 (2002-05-11)
- 使用自修复技术提高SoC存储器成品率 (2002-05-11)
- 用新型验证工具缩短复杂IC设计周期 (2002-04-27)
- 为千万门SoC设计验证作好准备 (2002-04-13)
- 通过噪声分析发现隐藏的时序错误 (2002-03-30)
- 用CMOS精密几何加工技术制造OC-192收发器 (2002-01-26)
- 加强存储器测试避免可测性设计错误 (2002-01-12)
- 利用新型少芯片封装克服MCM的缺陷 (2001-12-30)
- 芯片级封装器件返修工艺 (2001-11-11)
- 多芯片封装的低成本批量生产工艺 (2001-10-28)
- 倒装芯片焊点的可靠性研究 (2001-09-15)
- 用于GHz芯片级封装的高密度插座 (2001-09-15)
- BGA/CSP器件焊点可靠性研究 (2001-07-29)
- 掌握集成电路封装的特征以达到最佳EMI抑制性能 (2001-07-01)
- 21世纪的裸片粘接技术 (2001-06-10)
- 清洗对倒装芯片组装的影响及应用原则 (2001-05-27)
- 使用矢量成像加强对PCB上元件的检测 (2001-05-13)
- 倒装芯片后端铜金属化工艺 (2001-04-29)
- 印刷线路板微过孔成形工艺选用原则 (2001-04-29)
- 利用接触式扫描测试系统进行多层芯片基板测试 (2001-04-14)
- 下一代微型器件组装技术??电场贴装 (2001-03-31)
- 高性能IC的封装设计 (2001-02-25)
- 用于下一代互连的通孔填充材料 (2001-02-25)
- 声学显微技术新进展 (2001-02-25)
- 用于倒装芯片凸起制作的表面平整工艺 (2000-12-31)
- 掌握印刷电路板加工成本的衡量基准 (2000-12-31)
- 晶圆级封装中的厚膜光刻胶应用 (2000-12-31)
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