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业界新闻 (按日期排序)
- 安捷伦推出TD-SCDMA和1xEV-DV基站及移动台测试仪器 (2003-11-20)
- 安捷伦参展2003年中国国际通信设备技术展览会 (2003-11-19)
- 中兴和华为“粉墨”亮相曼谷3G世界大会 (2003-11-19)
- 飞利浦推出中低端照相手机用的移动成像处理器 (2003-11-18)
- 飞利浦推出Nexperia解决方案新版，面向中低档手机 (2003-11-17)
- 无线革命：无线世界更关注单一的CMOS技术 (2003-11-16)
- 针对日常电子产品的网络连接规范已经发布 (2003-11-14)
- 业界期望VoIP成为通信市场新增长点 (2003-11-14)
- 个人标签：识别技术渗透到我们的生活中 (2003-11-14)
- 对半导体技术发展有重大影响的13位人物 (2003-11-14)
- 机器人技术：机器人的大脑和四肢将越来越发达 (2003-11-14)
- 系统级芯片：深陷泥淖还是超前消费？ (2003-11-14)
- 半导体工业的未来引言 (2003-11-14)
- Comneon完成WCDMA协同测试，为3G迁移提供解决方案 (2003-11-14)
- ITU声称支持Motorola的UWB提案，Intel要另起炉灶？ (2003-11-14)
- 飞利浦率先推出“即插即用”蓝牙系统解决方案 (2003-11-14)
- CCL结合视频和防碰撞雷达技术，提高汽车安全性 (2003-11-14)
- 蓝牙SIG批准新规范，供应商加紧推出CMOS芯片 (2003-11-13)
- 英国初创公司欲在日本市场的手机内嵌入数字电视 (2003-11-13)
- HD Radio能否比卫星广播更加成功，各界莫衷一是 (2003-11-13)
- OBSAI行业组织完成开放基站结构接口规范制定 (2003-11-12)
- 集耀通讯推出无微控制器和低功耗的802.11g芯片 (2003-11-12)
- 上周要闻回顾(2003年11月03-07日) (2003-11-10)
- Silicon Labs率先推出全CMOS卫星广播调谐器 (2003-11-10)
- UT斯达康与松下成立合资企业，瞄准中国3G市场 (2003-11-10)
- 华为和高通演示450MHz频段CDMA2000 1xEV-DO系统 (2003-11-10)
- 世平集团携英特尔三城巡演“数字家庭” (2003-11-07)
- 爱立信与广东移动共建WCDMA试验网，希望3G标准尽早确定 (2003-11-06)
- NTT与摩托罗拉合作演示M-MPLS宽带广播技术 (2003-11-06)
- TI携手Sun打造无线网络集成式端到端Java解决方案 (2003-11-05)
- 北电将联手BT和MIT测试公共WLAN架构 (2003-11-05)
- PC专长助英特尔挺进无线领域 (2003-11-04)
- 诺基亚最新“媒体手机”率先采用新开发商平台 (2003-11-04)
- IDF热推“计算与通信的融合”，4T显现计算技术未来 (2003-11-03)
- Silicon Labs推出CMOS卫星广播接收器芯片 (2003-11-03)
- 英特尔亚洲高校学术论坛纵论未来半导体新技术 (2003-11-03)
- 索尼联手Docomo合作开发智能卡手机 (2003-10-31)
- Millennial Net推出免电源无线网络技术 (2003-10-31)
- WLAN方案供应商为手持设备度身打造小尺寸芯片组 (2003-10-30)
- 大唐获ARM和LSI内核许可，自主开发SCDMA手机芯片 (2003-10-30)
- H.264标准：MPEG-4的后继者？ (2003-10-30)
- 日立已开发出将天线嵌入到RFID芯片上的方法 (2003-10-30)
- KDDI在日本三城市推出CDMA2000 1xEV-DO商用服务 (2003-10-30)
- 摩托罗拉将推出MXC架构，重铸移动器件SoC平台 (2003-10-30)
- UWB也能“长跑”，PulseLink展示可用作WLAN的原型 (2003-10-29)
- 中科院移动通信研发中心与瑞萨联合开发3G/4G手机 (2003-10-29)
- 高通抨击EDGE应被放弃，运营商不加理睬 (2003-10-27)
- 2.5G将成试验场，3G网络2007年前不会大规模布署 (2003-10-24)
- 手机之父抨击现有3G技术，无线网络需以应用为核心 (2003-10-24)
- ARM11内核瞄准无线应用安全领域 (2003-10-21)
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