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业界新闻 (按日期排序)
- 印度CDMA用户猛增，高通设立芯片研发中心 (2004-01-16)
- Marvell在CES展出无线存储解决方案 (2004-01-15)
- 手机3D芯片加速进入市场，众厂商纷纷出新品 (2004-01-15)
- 展讯的基带芯片植入CEVA DSP核，共谋中国3G市场 (2004-01-15)
- MindTree推出兼容蓝牙1.2规范的基带SoC (2004-01-15)
- 三星采用摩托罗拉UWB方案进行视频流演示 (2004-01-14)
- 新软件显著提升802.11芯片吞吐量 (2004-01-14)
- 东芝和ViXS合作开发无线PVR参考平台 (2004-01-14)
- DNP通过2D编码让手机用户获得数字电视服务 (2004-01-13)
- 无线网络开始着眼于医用产品 (2004-01-13)
- 英特尔在CES上宣布：2004年主推数字家庭 (2004-01-12)
- 手机操作系统三分天下，Java和BREW对垒中间件 (2004-01-12)
- TI的数字无线电广播方案获“年度最佳产品”奖 (2004-01-09)
- 英特尔重金下注“数字家庭”，复制“Wi-Fi”模式 (2004-01-09)
- 特许半导体与上海复旦微电子扩大合作 (2004-01-08)
- Actel耐辐射FPGA器件入选2003年百大热门产品 (2004-01-07)
- 中国移动配置webMethods整合平台 (2004-01-06)
- 国际电信联盟将在6月召开UWB兼容性大会 (2004-01-06)
- ESS通过收购进军移动视频市场，迎合多元化趋势 (2004-01-06)
- 中国移动在拉萨配置Vyyo无线宽带解决方案 (2004-01-05)
- AWR携手乾坤研发高频通讯薄膜工艺组件库 (2004-01-05)
- 特许半导体与中兴通讯签订代工合作协议 (2004-01-05)
- 遭遇UWB和WLAN夹击，2004年蓝牙前途未卜 (2004-01-02)
- 本土IC设计公司进军多媒体手机应用处理器领域，已获生产订单 (2004-01-02)
- 2004年技术展望：热点技术集中，标准推动应用 (2004-01-01)
- 3C应用占据中国IC需求的80% (2004-01-01)
- RF技术为可植入医疗器件带来新的通信方式 (2003-12-31)
- 《电子工程专辑》助中国工程师向全球叫板 (2003-12-31)
- Silicon Wave蓝牙单芯片采用联电0.18微米工艺 (2003-12-31)
- 重邮信科和安凯合资开发TD-SCDMA基带处理芯片 (2003-12-31)
- ABI Research发表2004年技术展望报告 (2003-12-31)
- 飞利浦半导体布局多重市场半导体产品 (2003-12-29)
- ST宣布挪威银行采用Proton Prisma智能卡软件平台 (2003-12-29)
- Wi-Fi芯片组又添集成智能天线的新成员 (2003-12-29)
- 何种杀手级应用驱动半导体业发展？业界评说不一 (2003-12-26)
- 法国设计公司Inventel助中国无绳电话厂商进军欧洲 (2003-12-26)
- E28在香港推出采用Linux系统的智能手机 (2003-12-26)
- 爱立信开展蓝牙产品间的兼容性测试 (2003-12-24)
- 泰克2003年亚太区巡回研讨会提供最新测试解决方案 (2003-12-23)
- 高通在中国新设职位“首席技术官” (2003-12-23)
- 无线电论坛支持FCC最新频谱灵活性使用公告 (2003-12-22)
- 三星手机采用Voice Signal中英文声控电话簿软件 (2003-12-22)
- UMC借助Ansoft软件提升电磁仿真水平 (2003-12-19)
- TI推出采用90纳米开发的手机应用处理器 (2003-12-19)
- 中国网通携UT斯达康在京进行3G W-CDMA现场测试 (2003-12-18)
- Wisair效仿德州仪器，UWB芯片IP不收专利费 (2003-12-17)
- 中国标准再次撼动世界，WLAN安全标准引发业界“地震” (2003-12-16)
- 支持多媒体应用的中等速率蓝牙规范将出台 (2003-12-16)
- NTT DoCoMo已克服3G手机性能问题，用户超100万 (2003-12-16)
- 富士通研制出输出功率最高的GaN晶体管 (2003-12-16)
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