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业界新闻 (按日期排序)
- 摩托罗拉i.250-21手机参考设计支持USB和蓝牙 (2004-02-25)
- 2003年亚洲Wi-Fi热点数量增长10倍，韩国一马当先 (2004-02-25)
- 小灵通市场饱和在即，日本供应商掘金有道 (2004-02-24)
- 飞利浦嵌入式EEPROM最小更省电，适用于智能卡 (2004-02-24)
- IBM声称打破硅锗速度记录 (2004-02-24)
- 业内专家对超宽带技术前景举棋不定 (2004-02-24)
- 无线USB工作组成立，英特尔与TI携手共推UWB (2004-02-20)
- TI披露DRP技术，距离单芯片手机更近一步 (2004-02-20)
- 无线技术繁多，家用音视频传送挑花了眼 (2004-02-20)
- TD-SCDMA产业化加速，3G基带芯片问世在即 (2004-02-20)
- Nextel在纽约推出“4G”无线宽带接入 (2004-02-18)
- 2007年中国汽车半导体市场将达14.5亿美元 (2004-02-18)
- 安捷伦新设半导体方案及贸易公司，完善在华供应链 (2004-02-16)
- 诺基亚取得Symbian控股权，应对微软入侵 (2004-02-16)
- 杰尔系统向NEC交付用于3G基站的RF晶体管 (2004-02-16)
- Silicon Labs将推出用于GSM手机的单片CMOS功放 (2004-02-16)
- Crimson微系统公司重新定义线卡集成度 (2004-02-15)
- 可重配置软件无线电系统的设计要点 (2004-02-15)
- 软件无线电瞄向多模手机的设计 (2004-02-15)
- VoIP应用市场日益成熟，信令标准趋向SIP (2004-02-15)
- 看好TD-SCDMA前景，本土企业联手打造手机芯片 (2004-02-15)
- Tektronix推实时频谱分析仪挑战新兴RF测量 (2004-02-15)
- 西门子和华为成立TD-SCDMA合资公司，投资超1亿美元 (2004-02-13)
- WLAN芯片老大表态支持，中国WAPI前景光明 (2004-02-12)
- 诺基亚成为中国GSM手机老大，04年志在全能冠军 (2004-02-11)
- 飞利浦称研制出性能创纪录的MEMS电容 (2004-02-09)
- 阿尔卡特携手富士通在法国展示3G FOMA业务 (2004-02-09)
- 摩托罗拉为Optimus在葡萄牙建立3G UMTS网络 (2004-02-06)
- UWB将成下一个前沿阵地？WLAN与UWB之争愈演愈烈 (2004-02-06)
- MBOA成立UWB特别工作组，5月公布标准 (2004-02-06)
- ARM向三星提供合作伙伴的手机3D图形内核授权 (2004-02-05)
- 日本西门子提出，TD-SCDMA进入日本3G候选名单 (2004-02-05)
- MBOA加入摩托罗拉的UWB干扰测试，NTIA当裁判 (2004-02-04)
- 世健科技成为富士通代理，强调增值服务 (2004-02-04)
- TI推出首款EDGE智能电话芯片组解决方案 (2004-02-03)
- 贝尔实验室将演示定位隐私技术 (2004-02-03)
- WiMax芯片竞赛开始，Wavesat挑战英特尔 (2004-02-03)
- 上海汉芯发布“汉芯”系列DSP，已被国外厂商采用 (2004-02-02)
- 英特尔与Superscape合作开发手机3D应用 (2004-02-02)
- 中国成立“电子标签”标准工作组，RFID起飞在即 (2004-02-02)
- iSuppli：2004年消费电子产业将发生巨变 (2004-02-02)
- 人物论语 (2004-01-31)
- 光纤通道技术很快将风光不再 (2004-01-30)
- WLAN市场快速增长，应用走向多元化 (2004-01-30)
- 摩托罗拉抢滩台湾地区无线电通讯系统市场 (2004-01-30)
- 免费Wi-Fi商业模式悄然现身 (2004-01-28)
- Applied Concepts推出小于信用卡的视频相机模块 (2004-01-28)
- Bandspeed交换架构增加WLAN接入点容量 (2004-01-26)
- 标准化推动固定无线宽带市场增长 (2004-01-26)
- Mascot Capsule和ATI携手进军手机3D游戏市场 (2004-01-23)
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